印刷|スクリーン|インクジェット に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 400万円～600万円 ■賞与年2回(6・12月)■給与は経験・年齢・能力を考慮し優遇致します。 |
| 業務内容 | ※日新電機株式会社のグループ会社「（株）NHVコーポレーション」への出向案件 【業務内容】 電子線照射装置のサービスエンジニアをご担当いただきます。基本的には定期点検業務がメインですが、トラブル時の対応なども一部発生します。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械装置の組み立て・保全・調整・サービスメンテナンスのご経験がある方 ■海外出張が可能な方 【歓迎要件】 ■TOEIC 650スコア 程度 |
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正社員
年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の組立・調整などを行います。 海外出張の機会もあります。 【FPD製造装置】洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボ... |
| 求める経験 | 海外出張に制約がない方で、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・図面を見て、装置組立（メカ or 電気）経験 3年以上 ・一般工具の使用経験 ＜歓迎するスキル・経験など＞ ・装置試験（評価、立ち上げ、調整）経験 ・まじめで前向き... |
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正社員
年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の立ち上げ時の試験業務（装置の調整、確認）。 製造装置立ち上げ時にお客様の所へ出向き、納品する製造装置の評価試験を行います。 海外のお客様が多いため、海外出張の機会が多くあります。 【FP... |
| 求める経験 | ・装置試験経験を2年以上お持ちの方 ・海外出張業務に抵抗のない方 ・機械図面・電気図面の理解が可能 |
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正社員
年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの産業装置の電気設計（制御盤設計・制御回路設計）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォト... |
| 求める経験 | ・半導体製造装置・工作機械・産業装置・生産設備などの電気設計の経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）などの制御設計（PLC）を担当いただきます。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置（世界シェアNO.1）、枚葉式フォトマスク洗浄装置（世界シェアN... |
| 求める経験 | ・PLCによる装置制御設計（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～700万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体前工程製造装置（DRY/WET）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lynx ... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体製造装置の開発経験 ・基本情報処理技術者資格 ・シーケンス制御2級 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～800万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | 半導体半導体後工程（Chip Bonder）の制御ソフトウェア設計をご担当いただきます。 ※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。 【開発環境】Windows、C＋＋、OS-9、C言語、Lyn... |
| 求める経験 | ・C言語による組込ソフト開発経験（3年以上） ・SEMI上位通信経験をお持ちの方 ・国内外出張がございますので、対応可能な方 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・半導体後工程（Chip Bonder）の知識をお持ちの方 ・半導体製造装... |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の研究開発業務（主に装置制御や画像処理に関わるテーマ） ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装置... |
| 求める経験 | ・C、C++、C#等を用いた組み込み制御開発経験（3年以上） ・リーダー、マネージメント経験 ＜歓迎するスキル・経験＞ ・画像処理、信号処理、ディープラーニングを使用した開発経験をお持ちの方 ・半導体製造装置の開発経験 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。 |
| 業務内容 | ◆半導体製造装置の開発に伴う数値解析業務(流体、構造解析やモデリング等) ◆リーダー候補として後輩育成 入社後まずお任せする業務は入社頂く方のご経験等に併せて決定します。 製品は、 【半導体製造装置】 レジストアッシング装... |
| 求める経験 | ・数値解析(流体、構造解析やモデリング等)の5年以上の経験 ・数人以上のチームをまとめた経験 |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上
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