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【大阪】半導体(LSI)回路設計

株式会社シーディア 閲覧済み
勤務地 大阪府大阪市淀川区※案件先により異なる 案件先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:450万~800万程度 月給制:月額282000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(7月)
業務内容 【職務概要】 同社の取引先にて、アナログもしくはデジタル回路設計業務をお任せします。 ※経験・適性に応じて担当を決定します。 【職務詳細】 ・アナログ回路/レイアウト設計、マニュアルレイアウト設計 ・論理設計、論理検証、論理...
求める経験 【必須】 ・何らかの回路設計経験 【尚可】 ・半導体回路の設計経験(アナログ・デジタルいずれも可) <例>デジタル設計:RTL設計・検証、タイミング検証、STA、DFT、P&R、FPGAインプリ等/アナログ設計:Virtuo...

【長野】回路設計(須坂市)

FCLコンポーネント株式会社 閲覧済み
勤務地 長野県須坂市大字須坂1174 長野電鉄「須坂」駅下車 徒歩5分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:450万~700万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社において、タッチパネル制御を行う回路設計を中心に担当いただきます。 また、ソフトウェア技術者と共に新製品・LCM製品開発にも取り組んでいただきます。 【職務詳細】 スマートフォンの普及により入力デバイスの中心と...
求める経験 【必須】 ・回路設計技術(回路理論、電子回路) ・設計支援ツール操作技術(回路CAD) ・EMCの知識 ・はんだ付け技術 【尚可】 ・インターフェース技術(I2C、USB、Serial) ・試験機操作技術(オシロスコープ、...
勤務地 埼玉県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:500万~800万程度 月給制:月額360000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】   下記業務について担当して頂きます 【職務詳細】 ■製品:航空機 ■範囲: ・流体解析用CADモデル作成、メッシュ切りおよびFluent、Star-ccm+モデルの作成 ・Fluent,Star-ccm+解析の実...
求める経験 【必須】※下記いずれか必須 ・流体ソルバーFluentもしくはStar-ccm+を用いて流体解析の実務経験があること ・CatiaV5が問題なく使えること。問題なくとは、3Dモデル(ソリッドで作成できればOK)の作成および修正と、2DD...
勤務地 大阪府大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪タワーB 14F JR各線「大阪」駅より徒歩5分 大阪メトロ御堂筋線「梅田」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲:会社が定める事業所および別途会社が認めた場所
年収 年収:530万~900万程度 月給制:月額378000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年2回
業務内容 【職務概要】 品質管理部に所属し、共同開発(受託開発)プロジェクトにおいて開発されるスマートフォンアプリまたは、ウェブシステムを対象として、 テスト計画から品質分析/報告といった一連の品質管理業務を主にご担当いただきます。 また、要件定義...
求める経験 【必須】 ・5年以上のQAエンジニア経験 ・テスト計画及びテスト設計の実務経験 【尚可】 ・JSTQB FL/AL ・組織マネジメントのご経験 ・開発エンジニアとしての実務経験 ・PM/PLとしての実務経験 ■働き方...
勤務地 神奈川県
年収 年収:410万~720万程度 月給制:月額207000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月)※前年度実績に基づいて試算(約5ヶ月分) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品:半導体製造装置(CMP) ■範囲:仕様決め~テスト ■開発:C#、C++ 【具体的には】 最先端の半導体製造に欠かせない『CMP』という半導体...
求める経験 【必須】 プログラミングでの実務経験 【尚可】 ・顧客要求に応じて仕様決めを行った経験がある方 ・アプリケーションソフトウェアの開発に携わった経験がある方 ・C#やC++のプログラミング言語の知識とスキル、UMLなどの設計手法...
勤務地 神奈川県
年収 年収:560万~950万程度 月給制:月額286000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品:次期CMP装置 ■範囲:機構設計~、材料の選定等 ■開発:3DCAD(ICAD) 【具体的には】 CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供...
求める経験 【必須】 ・機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 【尚可】 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎) ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎)
勤務地 神奈川県
年収 年収:480万~720万程度 月給制:月額241000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:次世代CMP装置 ■範囲:開発~調査検証 ■開発:Visual Studio、Word、Excel、PowerPoint 【具体的には】 ・ 次世代...
求める経験 【必須】 ・プログラミング業務経験(C++、C# のいずれか) 【尚可】 ・組み込み制御ソフトウェア開発経験 ・半導体製造装置業界での勤務経験
勤務地 神奈川県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:480万~720万程度 月給制:月額241000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり 昇給:あり
業務内容 【職務概要】 同社の開発リーダーとして下記の業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:CMP装置 ■範囲:ソフトウェア開発~システム化 【具体的には】 ・CMP装置のSESC/GEM/EDA通信規格におけるソフ...
求める経験 【必須】 ・ソフトエンジニアとしての実務経験がある方 ・C#、C++などでのプログラミング業務経験 【尚可】 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験 ・電気・電子・ソフトウェア・SEMI規格に関する基礎技能と基礎知...
勤務地 神奈川県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:560万~720万程度 月給制:月額286000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり 昇給:あり
業務内容 【職務概要】 同社の開発担当として下記の業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品:CMP装置 ■範囲:アプリケーション設計等 【具体的には】 ソフトウェアのプログラミングによるアプリケーション設計・開発を通して...
求める経験 【必須】 C#などWindows系でのプログラミング業務経験 【尚可】 データベース設計スキル 情報セキュリティの知識
勤務地 神奈川県
年収 年収:660万~860万程度 月給制:月額336000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて研磨ヘッド開発のプロセス評価業務を行っていただきます。 【職務詳細】 ■製品:CMP用研磨ヘッド ■範囲:チューニング作業~性能評価 【具体的には】 ・性能向上に貢献する開発アイデアの創出 ・社内...
求める経験 【必須】 以下いずれかの要件を満たす方 ・半導体製造装置の開発、もしくは設計業務の経験のある方 ・半導体デバイスメーカーでの生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ・チューニングパラメータを持つ装置の開発業務の経験のある方 ...