成膜 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグまたは要素技術を担当して頂きます。新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減など 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラフィ・ド... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・半導体前工程/後工程のインテグ・要素技術の実務経験 |
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正社員
年間休日120日以上
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| 勤務地 | 新潟県 |
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| 年収 | 450万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグまたは要素技術を担当して頂きます。新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減など 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラフィ・ド... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 ・半導体前工程/後工程のインテグ・要素技術の実務経験 |
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正社員
年間休日120日以上
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| 勤務地 | 新潟県 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～900万円 モデル年収/参考（20残込）：20代450-550万 30代550-700万 40代700万以上 |
| 業務内容 | 半導体の開発・量産において、プロセス開発や工法改善などを行って頂きます。具体的には、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減になります。 各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） 前工程要素技術（リソグラ... |
| 求める経験 | 【必須】※応募時には顔写真データも必要となります ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方 【歓迎】 ・電子デバイスの生産技術・プロセス技術に携わった経験をお持ちの方 |
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正社員
年間休日120日以上
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| 勤務地 | 三重県 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ※経験・能力・前職を考慮の上、優遇。 |
| 業務内容 | 仕事概要 半導体製造工程の各プロセス（エッチング、ＣＭＰ、成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術を担当します。 具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査... |
| 求める経験 | ■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方 電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、 機械、情報 【尚可】 ■検査、計測の原理が理解できる技術力 |
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正社員
英語を使う仕事フレックス勤務
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