接合|MEMS|微細 に該当する転職・求人一覧
該当件数：286件 11ページ目
| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（... |
| 求める経験 | 【MUST】いずれか１つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問） ・設備保全の経験（業界不問） （例：繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切） ・フィールドサービスの経験（対象業... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
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| 年収 | 400万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験（２年以上） ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 600万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島１４５ |
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| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 顧客ごとにパッケージ全体管理者は、担当が振り分けられており、その顧客の要望に合わせて製品製造の工程の全体管理を... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】※業界は不問 ・生産技術の業務経験（2年以上） ・設備保全の業務経験（2年以上） ・設備設計の業務経験（2年以上） ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：生産... |
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正社員
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| 勤務地 | 北海道亀田郡七飯町中島１４５ |
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| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボ... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】※業界は不問 ・生産技術の業務経験（2年以上） ・設備保全の業務経験（2年以上） ・設備設計の業務経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコン... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻 ■何らかのエンジニアとしての業務経験 【歓迎要件】 ■化学・鉄鋼業界といった化学系や理工系、物理系企業での研究開発経験 ■半導体製造装置メーカーでのコア技術（要素技術）の... |
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正社員
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