接合|MEMS|微細 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都、北米木場1-5-1 |
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| 年収 | 800-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | 同社にて海外大学（米国）との共同研究におけるナノ構造作成エンジニアとしてご従事いただきます。 ※北米への赴任前提のポジションとなります。 【具体的には】 大学との共同研究において、共研のオーガナイズ、ディスカッション、実験、解析 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ・微細加工を利用して光デバイスを作製した経験 ・英語でのディスカッションやコミュニケーションに支障がないレベルの英語力（TOEIC目安：700以上） 【歓迎要件】 ・プログラミング、シミュレーション... |
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正社員
海外勤務有年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
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| 勤務地 | 大阪府西一津屋1番1号 |
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| 年収 | 600-900万円 ※応相談 |
| 業務内容 | ■新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。 【具体的には】 微細配線や3D-NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤（プリカーサー）開発や、そのプリカーサーを用いたCV... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記すべてを満たす方 ・半導体薄膜工程プロセス用有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者 ・プロセス設計（成膜評価/信頼性評価 等）の開発経験者 ・経験年数：5年程度 ・簡単なメールの作成が可能な方(目安としてTOEI... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 滋賀県岡本町1000-2 |
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| 年収 | 800-1300万円 |
| 業務内容 | ■空調機器に使われるプリント基板（インバータ等）の生産技術リーダーを担当して頂きます。 【具体的には】 ・プリント基板や半導体の実装工法開発、接合信頼性評価 ・新工法に対応する設備の選定や改造、新規開発 ・自動化、ロボット化の推進 ... |
| 求める経験 | 【必須条件】※全て必須 ・プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験が3年以上ある方 ・実装工法、実装ライン、工場の立上げの実務経験、もしくは知見のある方 ・プロジェクトリーダー、組織リーダーの経験があること 【歓迎... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 大阪府西一津屋1-1 |
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| 年収 | 600-1000万円 ※35歳(一般)678万(裁量労働手当4万/月含)月給35万7千円・賞与200万円 |
| 業務内容 | ■空調機の主要部品である圧縮機、モーター、熱交換器の工法開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・商品開発グループとのコンカレント開発で、空調機の効率向上、小型化や新構造を具現化する工法開発と、量産適用に取り組む ＜担当製品＞ ... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■製造業で、工法や設備の開発、生産ライン・工場の立上げ（生産準備）などの業務経験がある方（3年以上） ■切削・研削加工、接合（溶接・ロウ付）、塑性加工の工法開発 ■新工法の量産化技術開発 ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 滋賀県岡本町1000-2 |
|---|---|
| 年収 | 600-1000万円 ※35歳(一般)678万(裁量労働手当4万/月含)月給35万7千円・賞与200万円 |
| 業務内容 | ■空調機器に使われるプリント基板（インバータ等）の生産技術を担当していただきます。 【具体的には】 ・プリント基板や半導体の実装工法開発、接合信頼性評価 ・新工法に対応する設備の選定や改造、新規開発 ・自動化、ロボット化の推進 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見をお持ちの方 ※ご経験がない方でも、知見をお持ちの方であれば幅広くご検討させていただきます。 【歓迎要件】 ■電子回路設計、プリント基板設計、信... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 岩手県北工業団地6-6 |
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| 年収 | 600-1000万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※新卒初任給： 学部卒 470万円 、修士了 500万円 、博士了 570万円 |
| 業務内容 | 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング（洗浄）、CMP（平坦化）、PE-CVD、LP-CVD、M... |
| 求める経験 | 【必須】 以下いずれも合致する方 ■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方 電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、情報 ■何等かの計測装置を扱ったことがある方 ■プログラミング経験 【尚可】 ■半... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上第二新卒歓迎
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| 勤務地 | 広島県新地3-1 |
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| 年収 | 600-900万円 ※スキル／経験に応じて決定します。 |
| 業務内容 | ■アルミ材料（押し出し材・ダイキャスト・樹脂などの複合材料）を活用した電動プラットフォームに必要な接合及び成形に関する技術開発（実験検証及びCAE）を担当いただきます。 【具体的には】 ■ボデーにおける製品量産、および継ぎ手／工法に関わ... |
| 求める経験 | 【必須要件】以下いずれか満たす方 ・溶接、接合技術がある方かつ工法開発経験 ・生産技術において品質保証に関する業務経験 【歓迎要件】 ・自動車業界に限らず、重工業、家電、材料メーカーなどの経験 ・金属冶金に関する大学レベルの知... |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 愛知県芦谷丸山5高棚町新道1里町長根2-1 |
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| 年収 | 600-1250万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり |
| 業務内容 | ・パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーカードの生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等） ・生産ラインの立... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・生産技術業務の経験がある方（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験がある方 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けていただくためため、他製品・他業界からの応募も歓迎です。 実際に、自動車部品業界経験者等、半... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 大阪府平林北1-2-150 |
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| 年収 | 600-800万円 |
| 業務内容 | ■製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)として従事いただきます。 【具体的には】 ・フィルターモノづくりにおけるウエハボンディングプロセス、主としてグラインド技術および接合技術の量産化技術開発 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下すべてお持ちの方 ■BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備（グラインド、接合）の業務経験 ■仕事経験・経験年数：10～15年程度の実務経験 【歓迎要件】... |
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正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県宮前100-1 |
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| 年収 | 600-1100万円 25歳：570万円 30歳：780万円 34歳：970万円 37歳：1100万円（管理職） ※月例給＋賞与＋諸手当（時間外労働20hの場合）※管理職については時間外労働手当なし、その他は20hを想定 |
| 業務内容 | ■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・国内外公的規格や顧客要求事項をベースとした溶接材料の品質保証業務(納入仕様書作成、各種社内標準類制定etc.) ＜魅力・やりがい＞ ・原子力関連、造船関連や建築関連な... |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下すべて満たす方 ・品質保証業務への意欲をお持ちの方 ・読み書きレベルの英語力をお持ちの方(英文仕様書等の読解で利用します) 【歓迎要件】 ・品質、環境、安全衛生などのマネジメントシステムに関する知識・経験をお持... |
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正社員
年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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