現像 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区みなとみらい6-1 |
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| 年収 | 600万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜オフィス商品開発部 オフィスプロダクトシステム開発統括G/自社製品開発におけるシステム設計【DT2024】＞ 【募集背景と概要】 ・富士フイルムBIでは複合機ビジネスの維持拡大に向けて新たな商品の創出を進めており、事業成長や... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ◆以下いずれかの経験を持つ方 ・開発プロセスのご経験のある方。 ・一般的な物理/機械知識等をお持ちの方。 ・MS Office等の一般的なPCアプリケーション操作スキルの理解のある方。 ・複合機/プリンタ製... |
| 勤務地 | 東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー |
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| 年収 | 400万円 ～ 1100万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | ＜CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）＞ 【当ポジションの職務定義】 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品の販売戦略を構築、遂行... |
| 求める経験 | 【必要経験および経験年数】 半導体製造装置、半導体デバイス関連企業、業界での営業経験もしくは装置エンジニア経験３年以上、インドに関するビジネス経験１年以上 【尚可の経験および経験年数】 半導体製造装置メーカ―出身者であれば... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～900万円 ※経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。※昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月、12月） |
| 業務内容 | １職務内容 ・フレキシブルプリント基板に関する要素技術～量産技術の開発 ２具体的にお任せする業務 ドライ／ウェットプロセス技術（レーザー穴あけ、デスミア処理、 レジストラミネート、露光、現像、レジスト剥離、めっき回路形成等）、... |
| 求める経験 | 1)理工学系の大卒以上 2)プリント基板メーカ（硬質プリント基板を含む）等で ドライ／ウェットプロセス技術、回路検査技術、生産技術、設備技術 に関して５年以上の実務経験があり、開発担当エンジニアとして 即戦力として期待出... |
| 勤務地 | 熊本県 |
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| 年収 | 500万円～900万円 ※過去実績 基本給＋地域手当＋賞与＋時間外手当 28歳…750万、36歳…930万 |
| 業務内容 | 半導体製造装置の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、（結合・システム）テスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域としては (1)メカトロや... |
| 求める経験 | 【必須条件】※以下いずれか ・C言語(C、C++、C#)の就学経験 ・独学にてC言語に取り組んだ経験 |
| 勤務地 | 熊本県 |
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| 年収 | ～1200万円 ※過去実績 基本給＋地域手当＋賞与＋時間外手当 28歳…750万、36歳…930万 |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造装置の制御ソフトウエア開発を担当いただきます。 具体的には仕様打合せから基本設計から詳細設計、コーディング、結合／システムテスト、運用保守までの一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域 (1)メ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 C言語での組込開発経験 |
| 勤務地 | 熊本県 |
|---|---|
| 年収 | ～1200万円 ※過去実績：基本給＋地域手当＋賞与＋時間外手当 28歳…750万、36歳…930万 |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。 また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。 具体的には以下の工程に関わる装置を担... |
| 求める経験 | 社会人経験がおおよそ1年以上ある方で、化学もしくは電気系の専攻の方 加えて以下、いずれかの経験・知見をお持ちの方 ※半導体プロセスエンジニア経験は不問、第二新卒歓迎 ・半導体業界にチャレンジしてゆきたい方 ・半導体フォトリソグ... |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 460万円～880万円 ※経験、年齢に応じて決定致します。上記想定年収に残業手当は含まれておりません。 |
| 業務内容 | 半導体製造向けの各種ウェットプロセス用薬液（現像液、剥離液、洗浄剤など）の研究および商品開発をお任せします。 |
| 求める経験 | 【必須】 ■配線を有するデバイスを対象とした洗浄剤、剥離剤、エッチング剤などのウェットプロセス用薬液の研究開発経験を有する方又はデバイスメーカーにて当該薬液の使用経験を有する方 ■英語の読み書きができ、また英語による業務に抵抗がない方 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 500万円～1100万円 経験・スキルを考慮し、決定いたします。 |
| 業務内容 | 【職務内容】 半導体製造装置の営業 ・TELや所属営業部、teamの方針を理解し、上長やメンバーと共に顧客の要求や目的をヒアリングして自社の製造装置をプロモーションし、高付加価値で販売する ・現存しない仕様や機能について、工場の開発... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体関連のB-to-B業界での営業経験 3年以上 ・日本語 ビジネスレベル ・英語：ビジネスレベルの英語、メール文章の読解等 【歓迎】 ・半導体製造装置（前工程）、又は半導体製造会社、3年以上 |
| 勤務地 | 茨城県 |
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| 年収 | 400万円～870万円 |
| 業務内容 | 複合機、プリンター、商業印刷機器に搭載する化成品（トナー、ドラム、キーパーツ）の材料開発を行います。 新製品対応の技術開発 次世代の価値向上を実現する現像剤の要素技術開発 可視化技術、分析技術、シミュレーション技術等の基盤技術開発... |
| 求める経験 | 【必須】 大学の物理系、化学系学部の卒業レベルの専門知識 【歓迎】 有機化学、無機化学、化学工学、静電気、電磁気、粉体特性、熱特性（粘弾性）、各種材料分析 等 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 660万円～990万円 ●主事クラス（30～40歳）：720万程度 ●参事クラス（40～45歳）：950万程度 |
| 業務内容 | ・高性能SAW/ＢＡＷデバイスを具現化するためのプロセス構築 ・電極材料の開発（成膜：スパッタリング、蒸着、加工：ドライエッチング、リフトオフ） ・小型化パッケージング工法の開発（主に空間形成、端子形成） ・誘電体材料の開発（成膜：ス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・デバイス設計またはプロセス技術者として新製品開発または量産に従事した経験を有する方 キーワード：フォトリソ、レジスト、成膜、エッチング、スパッタ、蒸着、めっき、パッケージなど ◎メモリ（フラッシュ・DRAM・SRAM... |