powered by  

組込|組み込み|組込み に該当する転職・求人一覧

【大阪】組込みソフト開発(PM候補)

AKKODiSコンサルティング株式会社 閲覧済み
勤務地 プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:692万~1486万程度 月給制:月額440000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有り(9月、3月) 昇給:年2回(1月、7月)
業務内容 【職務概要】 Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様...
求める経験 【必須】 ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験 (但し、設計実務ブランクは5年以内) ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤ...

【京都】ポジションサーチ

社名非公開 閲覧済み
勤務地 京都府 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~750万程度 月給制:月額205000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 ※2019年実績(4.5ヶ月分) 昇給:年1回
業務内容 これまでのスキルや経験、志向にあわせて最適なポジションを提案いたします! 【職務概要】 配属業務はご本人の希望や、ご経験・過去の学習内容など総合的に判断をいたします。合意のない職種への配属は致しません。 ☆想定ポジション☆ ...
求める経験 【必須】 ・技術を身につける事に興味のある方 下記いずれかのご経験のある方 ・モノづくりのご経験のある方 ・機械系・電気系・情報系等の技術関連の学びのある方 ★★★★★★未経験からでも安心!入社後の研修が充実★★★★★★ ...
勤務地 大阪府 勤務地変更の範囲:会社の定める事業所
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額276000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 通信/マイコン/計測分野での制御ソフトやアプリ等、WEB系システムや業務アプリケーション開発等に携わっていただきます。 業務の範囲は、「アイディア出し/技術リサーチから基本仕様策定/デザイン検討/要件定義から基本設計」まで...
求める経験 【必須】 ●設計経験1年以上、もしくはプログラム実装経験1年以上(言語問わず)  ※Java、C#、C言語、C++、Python、Ruby、PHP など 【尚可】 ●PJリーダーの経験 ●教育や育成に携わった経験 ◆研修...

組込みソフト及びアプリ開発(BMS)

エナジーウィズ株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都千代田区神田練塀町3(AKSビル) 山手線「秋葉原」駅徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:800万~1100万程度 月給制:月額500000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:有
業務内容 【職務概要】 同社にて、以下業務を担当していただきます。 【職務詳細】 バッテリーマネジメントシステム(BMS)のソフト開発取纏め ・BMSの組込みソフト開発 ・BMSのアプリ開発 ・BMS評価装置のソフト開発 ★活か...
求める経験 【必須】 ・ソフト開発リーダーとしてチームをまとめることができる人 ・C++等の一般的なプログラミング言語、マイコンの知識を有し、組込みソフトを開発を牽引できる人 ・社内または顧客先上位システムの要求仕様を理解し、組込みソフトの仕様書...

【埼玉】組込みソフト及びアプリ開発(BMS)

エナジーウィズ株式会社 閲覧済み
勤務地 埼玉県深谷市岡2200(埼玉事業所) JR高崎線「岡部」駅より徒歩16分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:800万~1100万程度 月給制:月額500000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(6月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、以下業務を担当していただきます。 【職務詳細】 バッテリーマネジメントシステム(BMS)のソフト開発取纏め ・BMSの組込みソフト開発 ・BMSのアプリ開発 ・BMS評価装置のソフト開発 ★活か...
求める経験 【必須】 ・ソフト開発リーダーとしてチームをまとめることができる人 ・C++等の一般的なプログラミング言語、マイコンの知識を有し、組込みソフトを開発を牽引できる人 ・社内または顧客先上位システムの要求仕様を理解し、組込みソフトの仕様書...

【山梨】開発設計

株式会社ミラプロ 閲覧済み
勤務地 山梨県北杜市須玉町穴平 1100番地 JR中央本線「韮崎」駅 車で15分
年収 年収:400万~850万程度 月給制:月額215000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:あり
業務内容 【職務概要】 各種設計や製品開発など、下記いずれかの業務を適性や経験に応じてお任せします。 ■機械設計:3DCADを用いた機械の設計 ■制御設計:PLCを用いた制御システムの組み込み設計 ■電気設計:各種製品に応じた電気回路の設計や...
求める経験 【必須】 以下いずれかを学んだ方、もしくは関わる技術/研究系の実務経験者 ・機械/電気/エネルギー: 電気工学・機械工学・電熱工学・流体工学・材料力学・構造シミュレーション・流体シミュレーション・機械/電気系エンジニア、組み込み開...

【大阪:リモート】組込エンジニア

スペース・ソルバ株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府 大阪市中央区(備後町2-4-9 日本精化ビル6階) 大阪メトロ【本町】駅2番出口より徒歩3分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:500万~800万程度 月給制:月額330000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月)、決算賞与 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 組込系ソフトウェア開発の設計や開発業務、顧客折衝を含めたリーダー業務までお任せします。設計や開発業務のスペシャリストを志向される方も歓迎します。 【職務詳細】 ・FA機器関連のソフトウェア設計・開発・テスト ・家電...
求める経験 【必須】 C言語、C++での開発実務経験3年以上 【尚可】 サブリーダー以上の経験がある方 制御系、組込系における開発経験がある方 オブジェクト指向での開発経験がある方 組込Linuxでの開発経験がある方

【神奈川】回路設計(パワエレ)

株式会社エヌエフ回路設計ブロック 閲覧済み
勤務地 【関東】神奈川県 横浜市港北区 東急東横線「綱島」駅徒歩15分
年収 年収:450万~1000万程度 月給制:月額233100円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 電源機器・パワーエレクトロニクス関連機器の設計・開発をご担当いただきます。  【職務詳細】 ・FET/IGBTを用いた交流電源・インバータの開発・設計 ・FET/IGBTを用いた直流電源・コンバータの開発・設計 ...
求める経験 【必須】 ・回路設計のご経験をお持ちの方 ※下記経験をお持ちの方、大歓迎です。 ・PWMなどスイッチング技術を用いた交流電源、電力増幅器の設計 ・出力トランス検討、設計(~1MHz、~10kVA) ・リニアアンプ設計、調整(~...
勤務地 岐阜県 勤務地変更の範囲:プロジェクト先により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月)※賞与見込み月給設定あり 昇給:年1回(5月)
業務内容 【職務概要】 自動車関連のソフトウェア開発を担当していただきます。 組込みソフトウェア開発(車輌ECU、走行支援制御、通信系等)や 情報通信機器開発 等 【職務詳細】 完成車メーカーや電機メーカー、サプライヤー等にて、下記業務...
求める経験 【必須】 ・組み込みソフトウェア開発の実務経験 ・いずれかの言語・環境での経験者  C言語、C++、C#、JAVA、Python 【尚可】 ・PMO、PM、PLの経験をお持ちの方 ・WBSの知識をお持ちの方

【愛知】組込みソフトウェア開発エンジニア

三菱電機ソフトウエア株式会社 閲覧済み
勤務地 愛知県名古屋市東区矢田南五丁目1番14号 JR中央本線「大曽根」駅より徒歩11分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:400万~800万程度 月給制:月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 FA制御機器・組込みソフトウェア開発をお任せします。 【職務詳細】 三菱電機から仕様を受け取り以下の工程をご担当いただきます。 ・外部仕様設計:要求仕様をもとに外部仕様を検討し仕様書を作成 ・ソフトウェア設計:外...
求める経験 【必須】 ・詳細設計を含む、C言語でのソフトウェア開発経験(3年以上) 【尚可】 ・C++を活用したソフトウェア開発経験 ・RTOSを用いたソフトウェア開発経験 ・ドライバ層の開発経験 ・IEC61508、ISO26262等...