薄膜成長|薄膜 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 静岡県裾野市須山1220-1 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■赴任手当 ■出張手当 ■休日勤務手当 |
| 業務内容 | ULVACの主力製品である半導体向けスパッタリングプロセス および装置の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・課題解決のための原理究明・解決策をチームメンバー、先輩社員らと 技術ディスカッションを行い導き... |
| 求める経験 | ■必須要件 ・大学学部生レベルの物理・化学の基礎知識 ・運転免許証（通勤のために必要） ■歓迎要件 ・真空装置（スパッタリング）の取り扱い経験がある方 ・半導体デバイスおよび製造工程に関する基礎知識... |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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| 年収 | 660万円 ～ 1010万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 次期CMP装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）/藤沢事業所/S4028 【業務内容】 ■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 - CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセス... |
| 求める経験 | □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) □求める人物像... |
| 勤務地 | 山口県下松市東豊井794番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング... |
| 求める経験 | 【必須条件】※以下、いずれも必須 ・化学、物理、電気(プラズマ)のいずれかの知見を活用した業務経験のある方 (学生時代に学ばれていた方も可) ・社内外の各関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方 【歓迎条件】 ・... |
| 勤務地 | 東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | ＜TFFBU 営業2部半導体薄膜製造装置の技術営業職＞ 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品の販売戦略を構築、遂行します。単に一営業というだけではなく、工場の開発・生産部門に加えて、サービスサポート部門... |
| 求める経験 | 【必要経験および経験年数】 半導体製造装置、半導体デバイス関連企業、業界での営業経験もしくは装置エンジニア経験３年以上 【尚可の経験および経験年数】 半導体製造装置、半導体デバイス関連企業を希望しますが、それ以外も広く探し... |
| 勤務地 | 東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー |
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| 年収 | 500万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | ＜TFFBU 営業1部半導体薄膜製造装置技術営業職＞ 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品の販売戦略を構築、遂行します。単に一営業というだけではなく、工場の開発・生産部門に加えて、サービスサポート部門に... |
| 求める経験 | 【必要経験および経験年数】 半導体製造装置、半導体デバイス関連企業、業界での営業経験もしくは装置エンジニア経験３年以上 【尚可の経験および経験年数】 半導体製造装置、半導体デバイス関連企業を希望しますが、それ以外も広く探し... |
| 勤務地 | 東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー |
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| 年収 | 400万円 ～ 1100万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | ＜CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）＞ 【当ポジションの職務定義】 半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、自社製品の販売戦略を構築、遂行... |
| 求める経験 | 【必要経験および経験年数】 半導体製造装置、半導体デバイス関連企業、業界での営業経験もしくは装置エンジニア経験３年以上、インドに関するビジネス経験１年以上 【尚可の経験および経験年数】 半導体製造装置メーカ―出身者であれば... |
| 勤務地 | 神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜2024162＞ 【業務内容】 半導体用加工テープ技術（アクリルUV粘着剤＋基材成膜）と半導体接着フィルム（エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散）およびAT生産技術（薄膜塗工技術、プリカット加工技術）を半導体市場以外に展開するた... |
| 求める経験 | 【必須要件/スキル/資格】 国内外出張対応可能な事（台湾・中国 ビジネスビザ取得可能） 各種メーカー or 商社 or 研究機関での勤務（開発設計業務経験者）※業界的には半導体・接着剤、ディスプレイ関連・電子機器業界 【歓... |
| 勤務地 | 長野県/諏訪郡富士見町/富士見281 |
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| 年収 | 500-1000万円 ■諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | インクジェットヘッドの次世代アクチュエーター向け材料開発・プロセス開発及び量産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同社のコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎評価?量産化ま... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれかの要件を満たす方 ■薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 【歓迎要件】 ■材料開発、材料評価技術・各種分析技術 ■量産品の工程設計・工程管理・歩留り向上・生産性... |
| 勤務地 | 京都府/長岡京市/東神足1丁目10-1 |
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| 年収 | 400-850万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 業務内容 | ■担当商品に関する以下の業務を担当していただきます。 ・販売戦略立案と実行による販売促進 ・技術マーケティング 【具体的には】 国内・海外問わず、社内関連部門(営業・開発・企画など)や社外顧客との協議、学会やシンポジウム等への参加を通じた... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記全て満たす方 ・電気・電子回路知識をお持ちの方 ※高校物理レベルでも可 ・海外や異文化とのコミュニケーションに抵抗がない方 ・英語の会話・読み書きができる方 ※流暢でなくても可 【歓迎要件】 ・薄膜技術や半導体関連知識を... |
| 勤務地 | 滋賀県/野洲市/大篠原2288番地 |
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| 年収 | 400-900万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 業務内容 | ■高周波回路用SAWデバイスの商品化の基礎となる構造プロセスを開発していただきます。 【具体的には】 ・SAWデバイスの新構造開発 ・薄膜微細加工開発 ・パッケージング開発 ＜携わる商品＞高周波回路用SAWフィルタ/SAWデュプレクサ ＜... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験をお持ち方 【歓迎要件】 ■SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 |