電解研磨|研磨 に該当する転職・求人一覧
該当件数：136件 7ページ目
| 勤務地 | 大阪府東大阪市川中3番35号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 600万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■業務内容： 既存顧客に対し定期的に訪問・納品・提案を行っていただきます。業界は様々ですが、工場や製材所など「切る・削る」をして、モノを作っている方が顧客になります。 ご提供する製品は『鋸』です。鉄・金属・木材・樹脂材・セメント・紙... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・営業経験をお持ちの方 ＜必要資格＞ 歓迎条件：普通自動車免許第一種 |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都八王子市中野上町2-31-1 |
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| 年収 | 360万円 ～ 580万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■消防車のカスタマイズ製造を得意とする同社にて、消防車の部品や車体の塗装業務を担当していただきます。具体的には、塗装前の準備作業（洗浄、研磨など）、塗装工程（スプレーガンを使用）、仕上げ作業（検査、修正など）を行います。ま... |
| 求める経験 | 【必須】 塗装業務のご経験をお持ちの方 |
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正社員
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| 勤務地 | 富山県射水市高木465-1 |
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| 年収 | 320万円 ～ 560万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 各種機械装置の設計・製造・部品の超高精度微細加工などを手がけている同社。 最新設備と熟練された技術を駆使し、幅広いジャンルのモノづくりを支えてきました。 その体制が評価され、上場企業と多数取引を行っています。 今回は体制強化を目... |
| 求める経験 | 【未経験OK】 ◆CAD・CAMを用いた作図や加工プログラムの作成、加工経験がある方を優遇します。 ▼応募条件 ・普通自動車運転免許 ▼優遇条件 ・CAD・CAM（2D、3D）を用いた作図、加工プログラムの作... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県西尾市羽塚町坊山63-2 |
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| 年収 | 440万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■営業手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■業務内容 お客様（工作機械メーカーや総合商社など）に対し最適な製品を提案・納品をしていただきます。お客様からご依頼いただいた発注対応がメインとなります。新規飛び込み営業はございません。 ノルマが無いため個人業績のためではなくお客様... |
| 求める経験 | ■必須条件 ・営業経験のある方(個人・法人・業界不問) |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県西尾市羽塚町坊山63-2 |
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| 年収 | 360万円 ～ 440万円 ■通勤手当 ■営業手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■業務内容 お客様（工作機械メーカーや総合商社など）に対し最適な製品を提案・納品をしていただきます。お客様からご依頼いただいた発注対応がメインとなります。新規飛び込み営業はございません。 ノルマが無いため個人業績のためではなくお客様... |
| 求める経験 | 業種未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎 |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県岡崎市真福寺町越田121番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 光学部品（主にガラス）の研磨・接合に関する開発技術を担当いただきます。 ・光学研磨（研削、研磨、ピッチ研磨） ・各種光学測定、精度出し、CAD図作成 ・仕入れ先や、外注先などの協力パートナー（評価機関）と... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ▽以下のご経験をお持ちの方 ・光学部品の研磨（研削、研磨、ピッチ研磨）や測定（面精度、面粗さ、光学）のご経験を有する方 ・CAD（2D，3D）での図面作製のご経験 【募集背景】 同社はレンズ専門メーカ... |
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正社員
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| 勤務地 | 広島県福山市草戸町3丁目13番25号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 500万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 部署：Nikkenエンジニアリング部エンジニアリング1課 ＜仕事内容＞ 【職種名】研磨製品開発エンジニア（一般職） 【職務詳細】 （１）顧客ニーズに基づいたラボでの実験・試作→製品設計 （２）試作品のスケール... |
| 求める経験 | ■必須要件： ・化学系学部を専攻された方 ・簡単なExcel関数、PowerPointを用いた資料作成スキル ■歓迎要件： ・研究開発または品質管理業務の経験 ・英語力（海外出張対応のためできると尚可） ... |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県鹿沼市さつき町18 |
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| 年収 | 625万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※いずれか必須※ ・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 【歓迎... |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県鹿沼市さつき町18 |
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| 年収 | 400万円 ～ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお... |
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正社員
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| 勤務地 | 栃木県鹿沼市さつき町18 |
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| 年収 | 400万円 ～ 620万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■職務概要 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務。 ・ 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 ・加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発によ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれか必須※ ・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 ・金属材料にお... |
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正社員
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