露光|MEMS に該当する転職・求人一覧
該当件数：99件 4ページ目
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】半導体露光装置の構想設計／各種センシング技術開発／CAE〉（90） 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第一開発部/第一開発課～第四開発課のいずれか ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 以下のいずれかの経験を有すること ・４力学、数学、物理分野で修士課程以上を修了している ・装置開発においてシステム構想設計を担当した経験がある ・要素開発において、評価や実験を行い、機能向上を実現した経験がある... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【埼玉】【半導体装置事業部】半導体製造装置のソフトウェア開発／装置調整・運用支援システム開発〉（99） 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第四開発部/第三開発課 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・言語は問わず、ソフトウエア開発の経験がある事 ・数値分析などに統計学を使ったことがある ・装置性能達成のために、各種問題解決することにトライ出来る方 【歓迎要件】 ・サーバー/クライアントシステムな... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【埼玉】【半導体装置事業部】工程設計エンジニア〉(100) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/技術開発部/生産技術課 ～組織の概要～ 【半導体露光装置事業部... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電気系エンジニアとしてのご経験もしくは機械系エンジニアご経験を2年以上お持ちの方 ・数値分析などに統計学を使ったことがある方(興味がある方でもOK) 【歓迎要件】 ・半導体製造装置または産業機械メーカー... |
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正社員
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| 勤務地 | 東京都品川区西大井1-5-20 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【FPD装置事業部】電気設計および組込ソフトウェア開発エンジニア（FPD露光装置 制御系）〉（86） 【本部/事業部】FPD装置事業部 【配属先】精機事業本部ＦＰＤ装置事業部 第一開発部 第三開発課 【組織の概要】 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 次の要件をいずれも満たすこと ・モーションコントロールに関する基本的な知識および実務経験（モータ制御や制御アルゴリズム設計など、メカトロニクスに関する実装経験が少なくとも3年以上） ・電気/電子回路に関する基本的な... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア（データ分析基盤ソフトウェア／装置制御ソフトウェア）（98） 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第四開発部/第二開発課 【組... |
| 求める経験 | 【必須要件】 以下いずれかの経験を3年以上お持ちの方 ・データ分析システムの開発経験 ・制御ソフトの開発経験 【歓迎要件】 ・SEMIスタンダードの知識 ・半導体業界での業務経験 ・顧客折衝経験 ・デー... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【埼玉】【半導体装置事業部】電気系・温空調機器品質保証技術者 (半導体露光装置・測定機)〉(92) 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/品質保証部/第三品質保証課/第一品証係 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・製造業において品質保証業務あるいは設計関連業務を経験されている方 ・現職の社内教育等で品質管理検定（QC検定）3級相当の知識を習得済みの方 【歓迎要件】 ・半導体製造装置・検査装置メーカーで品質保証また... |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル |
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| 年収 | 650万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 １．package基板試作 ２．Package Substrate Process Integration/Development ３．半導体... |
| 求める経験 | 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス開発経験 ・有機基板素材の開発経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ＊管理職・リーダーなどのマネジメント経験者も歓迎 |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【埼玉】【半導体装置事業部】戦略調達（半導体露光装置）〉（88） 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/生産統括部/生産管理部/戦略調達課 【組織の概要】 我々の生活にかか... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・製造業での調達業務経験者 ・調達戦略策定・実行展開、仕組み構築経験者 ・ＰＣスキル（Word、Excel、パワーポイント、各種システム） 【歓迎要件】 ・図面読解ができる ・マクロ等のシステム構... |
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正社員
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| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原 201-9 |
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| 年収 | 480万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 〈【埼玉】【半導体装置事業部】半導体露光装置 部品発注・進行管理〉（89） 【本部/事業部】半導体装置事業部 【配属先】 精機事業本部/半導体装置事業部/生産統括部/生産管理部/調達課 【組織の概要】 我々の生活に... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・製造業務での調達経験者 ・コミュニケーション力がある人材 ・ＰＣスキル（Word、Excel、パワーポイント、社内システム） ・意欲・向上心のある人材 【歓迎要件】 ・図面読解ができる ・マ... |
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正社員
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| 勤務地 | 愛知県名古屋 |
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| 年収 | 350万円 ～ 780万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■技能手当 ■出張手当 |
| 業務内容 | ◎自動車関連部品、各種製造装置/機械、医療用機器などの設計、解析 【具体的には】 ◆自動車関連 内装部品、エンジン、ハーネス、トランスミッションなど各種部品の開発 ◆各種製造装置/機械 IoT対応生産装置の開発・... |
| 求める経験 | ＜求める人材＞ ◎CADを用いた設計の経験または理工学学科出身の方 ※理工学学科出身であり機械設計などを学んだ方なら、実務未経験でも歓迎！ 【具体的には】 ◆以下のようなツールの使用経験が少しでもある方、歓迎 ＜... |
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正社員
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