食品機械|加工機械|加工装置|製造機械|製造装置 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | ※案件先によって異なる ※案件先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:432万～672万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大手半導体製造装置メーカー向けのワイヤーハーネスやケーブルのサプライヤーとしてお取引いただいている顧客先に常駐する形で半導体製造装置に関する設計職を担当いただきます。 【職務詳細】 ・機械の設計検討 ・バラシ作業（... |
| 求める経験 | 【必須】 ・普通自動車運転免許（AT限定可） ・機械設計のご経験（3年以上） ・3DCADを使用したご経験 【尚可】 ・CADソフト：図研E3、もしくは富士通VPS |
| 勤務地 | ※案件先によって異なる ※案件先によって異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:432万～672万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大手半導体製造装置メーカー向けのワイヤーハーネスやケーブルのサプライヤーとしてお取引いただいている顧客先に常駐する形で半導体製造装置に関する設計職を担当いただきます。 【職務詳細】 ・機械の設計検討 ・バラシ作業（... |
| 求める経験 | 【必須】 ・普通自動車運転免許（AT限定可） ・装置の電気回路設計のご経験（3年以上） 【尚可】 ・電気系のメーカーでの設計・開発経験 ・電気、電子、ソフトウエアに関する基礎技能と基礎知識 |
| 勤務地 | 熊本県合志市 ※お客様先の企業により異なる お客様先の企業により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（7月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置の組込系ソフトウェア開発をお任せします。 【職務詳細】 ・合志市の大手半導体製造装置メーカーの装置ソフトウェア開発を行っていただきます。 ・開発をメインに経験やスキルに合わせて上流～下流工程の業務をお... |
| 求める経験 | 【必須】 ・C言語、C++、C#、JAVA等のプログラム言語の知識を有した方 【尚可】 ・業務でソフトウェア開発の経験がある方 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市鶴見区小野町74番地1 JR鶴見線「鶴見小野」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:520万～1105万程度 月給制：月額400000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（9月） 昇給:年1回 |
| 業務内容 | ★★おすすめポイント★★ ・土日祝日休み ・平均残業20時間◎ ・ストックオプション制度有り！ 【職務概要】 同社にて、半導体製造装置の大規模データ処理技術に関するソフトウェアの設計、開発をお任せいたします。 【職務詳細... |
| 求める経験 | 【必須】 ・英語スキル（技術英語を話せる方） ・Python／NET（C#）／C++を利用した開発のご経験 ※以下いずれかのご経験必須 ・大規模データソフトの開発に関わった経験 ・半導体設計のレイアウトの開発経験 ・計算機リ... |
| 勤務地 | 京都府 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額210000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 充放電装置の機械設計をお任せいたします。 【職務詳細】 同社は「生涯技術者」を理念に上流工程「開発フェーズ」のみの案件を保有しており、自動車、家電製品、通信機器、航空宇宙機器等の設計開発および、解析業務があります。 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・何かしらのエンジニア経験をお持ち方 ・何かしらの理系バックグラウンドをお持ちの方 |
| 勤務地 | 茨城県水戸市けやき台3-3 各線「水戸」駅より車で15分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額200000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（5月） |
| 業務内容 | 【職務内容】 機械設計エンジニアのリーダー候補として業務を行っていただきます。同社では、精密機械・産業機械・半導体・製造装置・プラント・筐体・意匠等各分野における企画立案・構想設計・詳細設計・CAD入力業務を行っています。AutoCADや... |
| 求める経験 | 【必須】 ・Auto CAD・SolidWorks等を使用経験 ・3年以上の設計経験 【尚可】 ・理工系の学部を卒業された方 ・メーカーにて製造の経験をお持ちの方 【求める人物像】 ・コミュニケーション能力があり、円滑... |
| 勤務地 | 東京都※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：(雇入れ直後)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所(変更の範囲)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所管内の顧客企業 |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた機械設計開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】※職務内容例 ・車載向け機械設計開発（自動車、車載用電装品 等） ・半導体製造装置の機械設計開発 ・ロボットや... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理系バックグラウンドをお持ちの方 |
| 勤務地 | プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：(雇入れ直後)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所(変更の範囲)横浜・大阪・名古屋・宇都宮の各事業所管内の顧客企業 |
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| 年収 | 年収:400万～600万程度 月給制：月額239000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえた機械設計開発業務を担当して頂きます。 【職務詳細】※職務内容例 ・車載向け機械設計開発（自動車、車載用電装品 等） ・半導体製造装置の機械設計開発 ・ロボットや... |
| 求める経験 | 【必須】 ・理系バックグラウンドをお持ちの方 |
| 勤務地 | 愛知県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額250000円 給与:経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 半導体製造装置用セラミックス製品の生産技術開発に従事いただきます。 【職務詳細】 ・半導体製造装置用セラミックス製品の生産技術開発 ・新規設備投資仕様検討、立ち上げ 【職務の特色】 高付加価値品の早期創出、... |
| 求める経験 | 【必須】 ・化学エンジニアのご経験(職種不問／商材不問) 【尚可】 以下のいずれかの業務経験が5年以上あること ・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験 ・図面確認、簡単な治具製図 ・セラミックス製造、材料... |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:420万～682万程度 月給制：月額240000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの回路設計（仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成）をお任せ致します。 【職務詳細】 半導体製造装置の新機種の設計開発（仕様検討、設計、組立、関係書類作成）。各種問合せ対応... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル) 【尚可】 ・電気設計、装置設計などのご経験 ・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗のない方 |