ICタグ|IC に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | ※配属先により異なる ※配属先により異なる |
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| 年収 | 年収:500万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、半導体の開発設計に関わる業務をお任せします。 【職務詳細】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画／開発／設計 ・自動車用半導体の生産システム／生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ライ... |
| 求める経験 | 【必須】 以下いずれかに該当する方（知識は工業大学卒業レベル） ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識（ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャ... |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町1-1 JR東海道本線「刈谷」駅より徒歩8分 |
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| 年収 | 年収:500万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、 制御コントローラーの基盤ソフト設計をお任せします。 【職務詳細】 ・ハイブリッド車や電気自動車向け制御コントローラ(ECU)のダイアグサービスやOTA、セキュリティ分野のソフトウェア開発における、要件分析... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・ソフトウェア開発ツールの知見 【尚可】 ・自動車向け製品のソフトウェア開発経験 ・応用情報技術者、エンベデッドシステムスペシャリスト、情報処理安全確保支援士などの情報処理技術者資格... |
| 勤務地 | 東京都新宿区西新宿8-17-1 住友不動産新宿グランドタワー 東京メトロ丸ノ内線「西新宿」駅より徒歩3分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:430万～650万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回(6月) 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 ファームウェアチームにおいて、組込マイコンプログラムの設計や実装、アルゴリズムのファームウェアへのプログラミングなどを行っていただきます。 【職務詳細】 ■製品：静電容量方式タッチセンサーおよびタッチセンサー用マイコ... |
| 求める経験 | 【必須】 ｓ ・C言語によるプログラム経験が３年以上 →Windows／Android／iOS Applicationの開発経験者 ・語学力（目安：TOEIC600点程度、読み書き必須） ※海外... |
| 勤務地 | 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543 豊田市バス「昭和の森口」徒歩20分 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電動車に不可欠な次世代パワー半導体（SiC-MOS）のデバイス設計や デバイスのプロセス工法開発及びその評価をご担当いただきます。 【職務詳細】 下記業務のいずれかに携わっていただきます。 ・パワーデバイスの設計... |
| 求める経験 | 【必須】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、又はプロセスインテグレーション、またはウェハ加工プロセス技術の開発経験（3年以上） 【尚可】 ・デバイス設計、又はプロセスインテグレーション、又はウ... |
| 勤務地 | 愛知県日進市米野木町南山500-1 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543 名古屋鉄道豊田線「米野木」駅徒歩12分 豊田市バス「昭和の森口」徒歩20分 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。 【職務詳細】 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル） ・パワー半導体モジュール設計・開発経験（静岡3年以上） ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（... |
| 勤務地 | 〒715-0022 岡山県井原市下出部町2-20-5 井原鉄道井原線「子守唄の里高屋」駅から徒歩12分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:462万～567万程度 月給制：月額249000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月）※2020年度実績 3.8カ月 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 RFID機器およびストアセキュリティ機器のソフトウェア設計・開発業務を行っていただきます。 【RFID機器について】 RFID（Radio Frequency IDentification）とは、 ICタグに記憶さ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・普通自動車運転免許 ・設計経験5年以上 ・組み込みソフトウェア設計の経験者（特にマイコンのファームウェア設計経験者） ・英語の仕様書や技術書を読んで理解できること（翻訳ツールの活用化） |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 内製ASIC製品の事業拡大に向けたマーケティング、及び、製品企画をおまかせします。 【職務詳細】 ・非車載領域含めた半導体市場の動向調査とPEST分析 ・アナログ・パワーの強みを活かすASIC製品像の仮説立案と3C分析... |
| 求める経験 | 【必須】 ■半導体に関する業務経験が2年以上有り、半導体製品のマーケティングに関して強い関心・動機がある事 ■マーケティング業務経験を持ち、市場分析、顧客・競合含めた自社のポジション分析できる事、シーズとニーズを繋ぎ合わせる能力または経... |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画／開発／設計業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・車載用パワー半導体素子の製品企画／仕様検討、技術動向調査 ・プ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験または知識を有すること ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体素子の設計やプロセス... |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 車載半導体（ASIC）の企画／開発／設計業務をおまかせします。 【職務詳細】 ・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝 ・論理仕様の検討＆顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方 【尚可】 ・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエハFoundry活用経験 ・英語力（TOEIC60... |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【尚可】 ・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |