SOP に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 奈良県北葛城郡広陵町大字中167 奈良県五條市住川町1321番地 テクノパークなら工業団地 勤務先により異なる ※マイカー通勤可能 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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年収 | 年収:500万~600万程度 月給制:月額357000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
業務内容 | 【職務概要】 同社医療部にて、医療機器の製造業務・製造現場での管理業務をお任せします。現在開発中の新製品の量産に向けて、2025年冬に新工場を設立予定。最先端製品の製造現場をお任せします。 【職務詳細】 ■製造スタッフ・製造工程の... |
求める経験 | 【必須】 ■医療機器もしくは医薬品の製造業務経験 ■ISO13485、QMS、GMPの運用経験 ■製造移管、工程設計、製造体制の構築、プロセスバリデーションの経験 ※同職種での経験がある方 【尚可】 ■現場マネジメントの経験... |
正社員
U・Iターン歓迎
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勤務地 | 静岡県富士宮市山宮2201番地2 |
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年収 | 345万円 ~ 495万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【仕事内容】 同社から出荷する製品の品質を保証するための試験・分析業務をお任せします。 ■試験業務は理化学試験があり、経管に応じて業務・学習をしていた だきます。 ・製剤出荷試験 ・原材料、資材受入試験 ・工場環境... |
求める経験 | 【必須】 ■医薬品、医薬部外品、化粧品、食品などの品質管理の経験 【歓迎】 ■機器分析(HPLC、ガスクロマトグラフィー等) ■理化学試験 |
正社員
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勤務地 | 茨城県つくば市和台28番 |
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年収 | 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■資格手当 ■夜勤手当 |
業務内容 | 〈エレクトロニクス事業部 プロセス開発エンジニア ALJ(筑波)〉 半導体製造で使用される新規材料(ガス、化学品)の生産プロセスのスケールアップ技術を選択・開発。 選択されたプロセス技術やシステムを実証するためのテストプロトコ... |
求める経験 | 【必須】 ・化学工学若しくはそれに関係する分野における学士以上 ・英語(ビジネスシーンにふさわしい英語でコミュニケーションが取れ、英語を使って業務ができるレベル) ・半導体または化学業界における5年以上の実務経験 ... |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 400万円 ~ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補(主任もしくは作業長)としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務(... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験(職種不問) ・設備保全の経験(業界不問) (例:繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切) ・フィールドサービスの経験(対象業... |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> ワイヤーボンディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験(2年以上) ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> モールディング技術者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど)の... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験(2年以上) ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 600万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <具体的な業務内容> パッケージング全体管理者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当... |
求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(7年以上) |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 400万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の電気的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客(主に自動車関係メーカー)からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準と... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・品質管理または品質保証に関する業務経験 ※ISO9001の経験があれば十分です。 ・テスト工程に関する業務経験(メーカーであれば業界不問) ・電気系の専攻の方 <英語力> ・実務で... |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 400万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中の光学的テスト工程の工程設計を任せます。 顧客(主に自動車関係メーカー)からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械について指定があり、合格基準と... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・品質管理または品質保証に関する業務経験 ※ISO9001の経験があれば十分です。 ・テスト工程に関する業務経験(メーカーであれば業界不問) ・光学系の専攻の方 <英語力> ・実務で... |
正社員
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勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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年収 | 400万円 ~ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
業務内容 | <業務内容> 福岡工場のテスト工程における、製品仕様に対するテスト工程の中のFA(Factory Automation)の工程設計を任せます。。 顧客(主に自動車関係メーカー)からのテスト・検査プログラムおよびそれに必要な機器・機械... |
求める経験 | 【MUST】いずれか1つ ・生産技術に関する業務経験(メーカーであれば業界不問) ※機械系、電気系、制御系のいずれの分野の方も応募可能です。 ・マテハン業界の業務経験 ・機械系の専攻の方 ・電気系の専攻の方 ・制御... |
正社員
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