薄膜半導体プロセス技術開発 株式会社村田製作所
| 企業名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
滋賀県
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| 職種 | 薄膜半導体プロセス技術開発 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 薄膜半導体プロセス技術開発 |
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正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
・ 携わる商品 SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 ・ 概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ・ 詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ・ 連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ・ 使用ツール…薄膜微細加工・ パッケージ加工設備を用います。 ・ 働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・ 材料サプライヤへの出張もあります。半導体・ MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ・ 業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） ・ この仕事の面白さ・ 魅力 ・ 成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・ 生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿... |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 以下いずれかのご経験（製品不問） ・ 薄膜微細加工の開発経験 ・ パッケージプロセスの開発経験 【歓迎条件】 SAW・ BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・ パッケージプロセス開発経験 |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 薄膜半導体プロセス技術開発 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、適性検査・1次面接→2次面接 【交有】 |
|---|
企業情報
| 企業名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 設立 | 1950年12月 |
| 従業員数 | 73165名 |
| 資本金 | 694億4400万円 |
| 売上高 | 1兆6401億5800万円 |
| 事業内容 |
■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端を提供するのが、村田製作所の事業です。同社が作り出す小さな部品は約90%が海外市場での売上げです。そのため海外には約70もの生産・販売拠点があり、仕事もグローバルです。B to Bということもあり、一般にはあまり知られていないですが、実は世界市場において多くの商品で圧倒的なトップシェアを誇っています。 |
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