【宮城勤務】エッチング装置プロセス開発エンジニア／DSSBU SPEシステム部 東京エレクトロン株式会社
| 企業名 | 東京エレクトロン株式会社 |
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| 年収 | 650万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
宮城県
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| 職種 | 【宮城勤務】エッチング装置プロセス開発エンジニア／DSSBU SPEシステム部 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【宮城勤務】エッチング装置プロセス開発エンジニア／DSSBU SPEシステム部 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。 ・ 半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で、所属営業部の戦略を理解し、顧客のプロセス要求や目的を把握して自社のエッチング装置のプロセス開発および条件出しを行います。 ・ 顧客向けのプロセス報告書を作成し、直接顧客へ報告を上司や営業と一緒に行います。 ・ 顧客サイトでの条件だしサポートが必要な場合は、現地に赴いて顧客CRで作業する事もあります。 ・ 必要に応じて上長・ 先輩社員の指示・ 指導・ アドバイスを受けながら、非定型業務を担当します。 ＜ポジションの魅力＞ ・ 新規市場の開拓の為に、新しいプロセス開発ができます。 ・ 新しいマーケット開拓に向けて責任と共に裁量が大きく、社内関係者を巻込みながら貢献できます。 ・ 世界中のお客様から、エッチングデモの要求含め引き合いが有り、数億以上の装置ビジネスに直結しています。 ・ 今後の市場成長も見込まれておりスピードも重視されるとてもダイナミックな業務です。 ＜所属部門のご紹介：DSSBU SPEシステム部＞ 半導体向けエッチング装置のプ... |
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| 求める人材 | 半導体およびフラットパネルのエッチング装置に関するプロセス技術の実務経験が2年以上 【歓迎】 半導体製造装置の海外営業またはマーケティング経験 【語学】 英語：英語（TOEICまたはGTEC500点以上） 実際に使う場面：レポート作成や現地法人・ 顧客への説明 |
給与・待遇
| 給与 |
650万円～1000万円 ※年収は賞与を含む金額となっております。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■残業手当：有 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【宮城勤務】エッチング装置プロセス開発エンジニア／DSSBU SPEシステム部 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入 他 ■確定拠出年金DC |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
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| 休日・休暇 |
完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります） |
その他
| 選考プロセス | 面接1回、書類選考 ⇒ 適性検査 ⇒ 最終面接 ⇒ 内定 |
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企業情報
| 企業名 | 東京エレクトロン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1963年11月 |
| 従業員数 | 18236名 |
| 資本金 | 549億6119万円 |
| 売上高 | 1兆8305億円 |
| 事業内容 |
＜日本を代表する半導体及びFPDの製造装置メーカー＞ 売上の6割以上を占める主力の半導体製造装置分野では日本国内で1位、世界で3位のシェアを占めています。 コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置など半導体製造における前工程の装置を主要製品としていますが、製品ごとの分野でみても多くの製品が世界市場でトップシェアを獲得しています。 ※売上高、従業員数は、連結数字となります。 |
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