量産工法開発/ 量産導入＜電子部品製造＞※生産技術 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1300万円 |
| 勤務地 |
大阪府大字門真1006
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| 職種 | 量産工法開発/ 量産導入＜電子部品製造＞※生産技術 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（半導体） |
| ポイント | 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。 |
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正社員
フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■担当業務は、各拠点との調整に基づき都度変化していきますが、以下の業務を中心に担当していただきます。 【具体的には】 (1)新製品開発プロジェクトへの参加（製造工程・工法の検討および評価） (2)設備内製部門との連携/市販設備の導入検討と評価（拠点と連携） (3)製造プロセスの分析と品質向上のための改善策の立案 上記業務において、各拠点のニーズに答えるために、必要に応じて関連部門を巻き込み、積極的にコミュニケーションを取りながらテーマ推進していただくことを期待しています。 ＜業務詳細＞ ・新製品開発のプロジェクトに参加し、本部機能として拠点の技術や生産技術と協業で、製造工程や工法の検討、評価を行い、量産に向けた活動を実施します。必要に応じて、設備内製部門と協力して、新しい工法を使用した生産設備を製作していきます。 ・既存のモノづくりを進化させるために、新しい工法を検討・評価し、拠点の技術と生産技術に提案していきます。 ・各拠点で行われている製品の製造プロセスを分析し、品質に影響を与えずに生産性を向上するための提案を行います。また、製造プロセスの安定化を目的に... |
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| 求める人材 | 【必須要件】※以下すべて満たす方 ・工法検討から量産導入までの一連の生産技術業務経験 ・プロジェクトマネジメント・推進の経験 【歓迎要件】 ・要素技術については複数の工法をベンチマークし量産導入した経験、または、特定の要素技術の開発に携わっており、工法の重要なポイントを理解している方。 特にLCR部品に関わる接着接合/溶接/塗布塗装/RtoR技術の知見を活かせます。 ・新製品開発のプロジェクトリーダー経験のある方（技術、製造、品証と協働で課題の解決に取り組んだ経験のある方） ・治具設計や設備設計の経験がある方(3D-CAD（特にiCADが望ましい）のオペレーションが可能） ・構造解析などシミュレーションツール活用の経験がある方 ・接合関係、または塗工関係の要素技術知見のある方 |
給与・待遇
| 年収 |
600-800万円 ※ご経験やスキルによって決定します。 |
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| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 量産工法開発/ 量産導入＜電子部品製造＞※生産技術 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI 適正検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接（技術部門の部長、課長）⇒SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
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