計測／制御系ソフトウェア技術者＜R＆D＞ ディスコ
| 企業名 | ディスコ |
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| 年収 | 900万円 〜 1500万円 |
| 勤務地 |
東京都大森北2-13-11
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| 職種 | 計測／制御系ソフトウェア技術者＜R＆D＞ |
| 業種 | プラント・エンジニアリング業界のプログラマー（制御系） |
| ポイント | やりたいことができる環境を整えています。納得できる業務をとことん突き詰めていっていただきたいため、本人の望まないことを無理にやらせることは、基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはお勧めの企業です。 各種手当や福利厚生も充実しており、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。離職率は約3％と非常に安定しています。 |
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正社員
年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/C++などの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 ・ソフトウェア開発経験（3年以上目安） ・以下歓迎要件を一つ以上満たす方 【歓迎要件】 ・LabView、C/C++による開発経験 ・信号処理、画像認識等の数学的手法に知見のある方 ・数学的手法を使った学術論文を読む機会の多かった方 ・信号処理、画像認識等のソフトウェア開発経験者 ・FPGA用のソフトウェア開発経験者 |
給与・待遇
| 給与 |
950-1500万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 計測／制御系ソフトウェア技術者＜R＆D＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | ディスコ |
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| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
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