powered by  

アプリ開発 に該当する転職・求人一覧

【愛知】組込・制御エンジニア

社名非公開 閲覧済み
勤務地 愛知県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:500万~700万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) ※正社員のみ 昇給:年1回(6月)
業務内容 【職務概要】 同社の組込・制御エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ・ロボット制御・FA機器・検査装置・AV関連機器また家電などの組込ソフトウェア開発・自動車の組込ソフトウェア開発・アプリ開発 ・クレジット...
求める経験 【必須】 ■組込開発の経験5年以上 ■C言語、C++による開発経験5年以上 【尚可】 ■車載関連の開発経験

【北海道】組込開発エンジニア

株式会社ProVision(プロビジョン) 閲覧済み
勤務地 配属先により異なる 配属先により異なる 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:420万~800万程度 月給制:月額289000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 車載システムソフトウェア開発などの各種プロジェクトの中から、経験や希望に添った案件をお任せします。 設計など上流工程から製造・試験まで、幅広い担当工程に携われますので、ご自身のスキルに合ったプロジェクトでご活躍頂ける環境で...
求める経験 【必須】 ・下記いずれかの言語を用いた開発経験(目安2年以上) (Java/Android Java/C言語/C++) 【尚可】 ・ 車載ソフトウェア開発経験

組込制御エンジニア(契約社員)

株式会社マイナビEdge 閲覧済み
勤務地 東京都※配属先により異なる 配属先により異なる 勤務地変更の範囲:【雇入れ直後】甲の指定する就業場所で、別途就業条件明示書で明 示する。【変更の範囲】会社の定める場所
年収 年収:400万~660万程度 月給制:月額330000円 給与:経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有 昇給:なし
業務内容 【職務概要】 制御組込系の設計開発業務をお任せします。大手メーカーの設計開発部門に入り、最先端分野のプロジェクトに参画いただきますので、エンジニアとしてのスキルアップが目指せます。 【職務詳細】※製品・業務例 ■自動車:自動運転の...
求める経験 【必須】 ・制御・組み込み系の設計開発経験10年以上 【取引先例(敬称略)】 〈自動車分野〉日産自動車(株)、本田技研工業(株)、(株)SUBARU 〈電気・電子デジタル家電分野〉パナソニック(株)、三菱電機(株) 〈半導体分...
勤務地 広島県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 開発対象製品はさまざまで、ご希望の条件やお持ちのスキル、お望みのキャリアプランに応じて、専任スタッフが最適なポジションをおまかせします。 【職務詳細】 ・組込み系エンジニア(C言語/C++/PLC など) 組込み系...
求める経験 【必須】 ・何らかの開発経験が1年以上の方。 ※開発言語、ブランクの有無は問いません。 ・日本語でネイティブレベルのコミュニケーションが取れる方 【尚可】 ・開発経験が3年以上ある方、大歓迎。 ・上流工程の要件定義・基本設計...
勤務地 埼玉県さいたま市大宮区仲町2‐26(及び関東周辺※埼玉、東京中心) 各線「大宮」駅徒歩4分 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:455万~909万程度 月給制:月額236000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 < 職務概要 > 同社にて以下業務を担当いただきます。 < 業務内容 > ■自動車・半導体・通信など、制御機器のアプリ開発のプロジェクトマネジメントや設計からテストまで一連の開発工程 ┗長期的な関係性を築いているお客様とのシステ...
求める経験 【必須】 ※以下いずれかの開発経験が3年以上ある方 ・C#言語での組込開発経験 ・C++言語での組込開発経験 ・Java言語での開発経験 【尚可】 ・制御機器開発経験 ・LinuxまたはリアルタイムOSをターゲットにしたソ...
勤務地 岡山県 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる
年収 年収:400万~700万程度 月給制:月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 開発対象製品はさまざまで、ご希望の条件やお持ちのスキル、お望みのキャリアプランに応じて、専任スタッフが最適なポジションをおまかせします。 【職務詳細】 ・組込み系エンジニア(C言語/C++/PLC など) 組込み系...
求める経験 【必須】 ・何らかの開発経験が1年以上の方。 ※開発言語、ブランクの有無は問いません。 ・日本語でネイティブレベルのコミュニケーションが取れる方 【尚可】 ・開発経験が3年以上ある方、大歓迎。 ・上流工程の要件定義・基本設計...

組込みソフト及びアプリ開発(BMS)

エナジーウィズ株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都千代田区神田練塀町3(AKSビル) 山手線「秋葉原」駅徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:800万~1100万程度 月給制:月額500000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:有
業務内容 【職務概要】 同社にて、以下業務を担当していただきます。 【職務詳細】 バッテリーマネジメントシステム(BMS)のソフト開発取纏め ・BMSの組込みソフト開発 ・BMSのアプリ開発 ・BMS評価装置のソフト開発 ★活か...
求める経験 【必須】 ・ソフト開発リーダーとしてチームをまとめることができる人 ・C++等の一般的なプログラミング言語、マイコンの知識を有し、組込みソフトを開発を牽引できる人 ・社内または顧客先上位システムの要求仕様を理解し、組込みソフトの仕様書...

【埼玉】組込みソフト及びアプリ開発(BMS)

エナジーウィズ株式会社 閲覧済み
勤務地 埼玉県深谷市岡2200(埼玉事業所) JR高崎線「岡部」駅より徒歩16分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:800万~1100万程度 月給制:月額500000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(6月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、以下業務を担当していただきます。 【職務詳細】 バッテリーマネジメントシステム(BMS)のソフト開発取纏め ・BMSの組込みソフト開発 ・BMSのアプリ開発 ・BMS評価装置のソフト開発 ★活か...
求める経験 【必須】 ・ソフト開発リーダーとしてチームをまとめることができる人 ・C++等の一般的なプログラミング言語、マイコンの知識を有し、組込みソフトを開発を牽引できる人 ・社内または顧客先上位システムの要求仕様を理解し、組込みソフトの仕様書...

【千葉】組込制御エンジニア(契約社員)

株式会社マイナビEdge 閲覧済み
勤務地 千葉※配属先により異なる 千葉※配属先により異なる 勤務地変更の範囲:【雇入れ直後】甲の指定する就業場所で、別途就業条件明示書で明 示する。【変更の範囲】会社の定める場所
年収 年収:400万~660万程度 月給制:月額330000円 給与:■時給制(記載の月給については月給換算した場合) 賞与:有 昇給:なし
業務内容 【職務概要】 制御組込系の設計開発業務をお任せします。大手メーカーの設計開発部門に入り、最先端分野のプロジェクトに参画いただきますので、エンジニアとしてのスキルアップが目指せます。 【職務詳細】※製品・業務例 ■自動車:自動運転の...
求める経験 【必須】 ・制御・組み込み系の設計開発経験10年以上 【取引先例(敬称略)】 〈自動車分野〉日産自動車(株)、本田技研工業(株)、(株)SUBARU 〈電気・電子デジタル家電分野〉パナソニック(株)、三菱電機(株) 〈半導体分...

【埼玉】組込制御エンジニア(契約社員)

株式会社マイナビEdge 閲覧済み
勤務地 埼玉※配属先により異なる 埼玉※配属先により異なる 勤務地変更の範囲:【雇入れ直後】甲の指定する就業場所で、別途就業条件明示書で明 示する。【変更の範囲】会社の定める場所
年収 年収:400万~660万程度 月給制:月額330000円 給与:経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:有 昇給:なし
業務内容 【職務概要】 制御組込系の設計開発業務をお任せします。大手メーカーの設計開発部門に入り、最先端分野のプロジェクトに参画いただきますので、エンジニアとしてのスキルアップが目指せます。 【職務詳細】※製品・業務例 ■自動車:自動運転の...
求める経験 【必須】 ・制御・組み込み系の設計開発経験10年以上 【取引先例(敬称略)】 〈自動車分野〉日産自動車(株)、本田技研工業(株)、(株)SUBARU 〈電気・電子デジタル家電分野〉パナソニック(株)、三菱電機(株) 〈半導体分...