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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 綾部市井倉町梅ケ畑20 |
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| 年収 | 年収 450 ～ 670 万円 ■賞与：年2回（7月、12月／平均年間4カ月を支給） なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「医療機器開発、製品の薬事承認申請【京都】」のポジションの求人です ◆医療用機器を開発・製造するメディカル新規事業部にて医療機器開発、製品の薬事承認申請業務全般をお任せ致します。 【具体的には…】 ■医療機器・材料の開発 ■開発... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■医療機器・医薬品の薬事承認申請のご経験 |
| 勤務地 | 京都府 京都市南区吉祥院大河原町5 |
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「生産技術【プライム上場】」のポジションの求人です ◆生産技術グループにて以下業務をご担当いただきます。 ■化学プラント設備検討、設計、建設 ■生産プロセス検討とその為の実験 等 【部署構成】 生産管理部 生産技術グループ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■化学製品のスケールアップ、工業化の経験（生産技術プロセスエンジニアリング） 【歓迎要件】 ■化学工学や有機化学、機械工学、コストダウンの知識 |
| 勤務地 | 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 1200 万円 ■賞与：年2回（6月・12月） ■経験/年齢/能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モール... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ■パッケージライン設計・プロセス開発 ■組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど） ■めっきのプロセ... |