【半田】23-018：セラミック部品の電極印刷技術開発エンジニア（半導体製造装置用部品） 日本ガイシ株式会社
| 職種 | 【半田】23-018：セラミック部品の電極印刷技術開発エンジニア（半導体製造装置用部品） |
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| 社名 | 日本ガイシ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務】半導体製造装置用セラミックス部品の電極印刷加工技術開発、品質改善をご担当いただきます。 【詳細】 ■新製品の印刷技術開発（新材料検討、微細化、高精度化他） ■既存技術の高度化（自動化、精度向上） ■量産品の品質／歩留改善 ■製品不具合解析 ※ペースト材の取り扱いから生産工程上の品質安定化まで対応していきます。ペースト材料を扱うため材料知識（化学知識）を活かせることはもちろんですが、製品化における成型加工時の流体力学知識や、割れなどの不具合発生の原因として応力など機械的知識を活かすこともできる環境です。 【魅力】 製品の印刷技術構築や既存技術の高度化（自動化推進、高精度化など）がミッションです。電極印刷技術は製品特性を左右する重要技術の1つです。半導体の微細化にともない年々要求が高度化しており、セラミックサセプター(※)のトップサプライヤーとしてお客様の要求にお応えすることが、製品の強みに直結します。自ら方法立案や設備改良、実験を行い、新しい技術を確立していくことに責任とやりがいを感じられる仕事です。 ※セラミックサセプターとは、半導体製造装置に用いられる... |
| 求める経験 | 【必須】 ■4力（特に材料力学、熱力学、流体力学）についての専門性をお持ちの方 または ■高分子合成に関する専門性をお持ちの方 |
| 勤務地 |
愛知県半田市前潟町1（知多事業所）
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| 年収 |
450万円～850万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 35歳 770万円／月給38万円（扶養家族3名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 役職手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、▼1次選考：部門面接＋適性検査 ▼最終面接：役員面接＋適性検査 |
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