製造技術＜光通信用デバイス＞ 社名非公開
| 職種 | 製造技術＜光通信用デバイス＞ |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■光通信用デバイス製品（チップ、CoC、OSA、トランシーバ）の製造技術業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・光半導体チップを搭載した光モジュールあるいは光トランシーバ製品の製造技術開発、製造工程管理、製造歩留の安定化、生産性改善 |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれも該当する方 ■電子部品・製造業での製造技術・生産技術経験をお持ちの方 ■TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力をお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体チップの加工技術、あるいは光半導体チップを搭載する光モジュールの設計あるいは製造技術等 ■中国語会話の理解ができる方 |
| 勤務地 |
山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000
|
| 年収 |
500-1000万円 ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間休日121日（2017年度。完全週休2日制、年末年始、夏季、GWなど）、年次有給休暇20日（翌年繰越可最高40日）、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、リフレッシュ休暇、特別休暇（慶弔休暇など） |
| 福利厚生 |
健康保険、厚生年金保険、企業年金基金、雇用保険、労災保険 家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等 財形住宅貯蓄、退職年金、共済会、持株会、カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）、育児休業（満３歳到達まで）、短時間勤務（小学６年生を終了するまで）、介護休業（１年以内） など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】3回 【選考フロー】書類選考⇒一次面接⇒二次面接⇒最終面接（役員面接） |
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