生産技術エンジニア に該当する転職・求人一覧
該当件数：172件 8ページ目
| 勤務地 | 愛知県小牧市大字本庄173-1 |
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| 年収 | 360万円 ～ 500万円 ■通勤手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | ■生産技術部の設備保全担当者として、下記業務を担当いただきます。 ・機械設備の修理 ・日々の設備点検 ・改善業務の実施、および提案企画 ■働く環境 ・清潔感あるクリーンルームでの勤務が大半ですので、夏も冬も一定の温... |
| 求める経験 | 【必須経験】 ■機械のメンテナンスや、機械設備管理のご経験をお持ちの方 ※サービスエンジニアの方歓迎です。 【歓迎経験】 ■機械保全技能士や電気工事士等の資格をお持ちの方 |
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正社員
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| 勤務地 | 大阪府大阪市此花区島屋1-1-3 |
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| 年収 | 400万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 次世代車載光ハーネスの設計、試作、評価、生産技術開発のうち、ご経験、得意分野に応じて、下記いずれかの業務を主にお任せします。 ・コネクタの光学、構造設計 ・伝送性能及び信頼性評価 ・加工、生産技術 加えて、... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・高専卒、理系大卒以上 ・光通信関連部品（民生、車載問わず）の光学設計及び評価のご経験 【歓迎要件】 次のいずれかのご経験。 ・シミュレーション技術の知見やご経験 ・生産技術の知見やご経験 ・... |
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正社員
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| 勤務地 | 神奈川県相模原市南区麻溝台8-18-46 |
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| 年収 | 400万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務概要】 ■当社製品であるメカトロニクス向け制御盤/配電盤等の筐体設計。 ・板金設計がメインですが、フレーム設計も担当して頂きます。 ・クライアントのニーズに合った製品をオーダーメイドで提供します。 ・大手企業の生産技... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ■筐体設計ご経験をお持ちの方 ■機械設計のご経験をお持ちの方 【使用ツール】 ■AutoCAD 【他社との差別化】 ■受注、開発、設計、製造・組立、調整、納品と、一貫して対応できます。業種・... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈476-1 |
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| 年収 | 400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務を担っていただきます。 幹部候補（主任もしくは作業長）としての採用のため、日勤のみでの採用となります。 なお、半導体装置は24時間年中稼働するため、交替勤務（... |
| 求める経験 | 【MUST】いずれか１つ ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問） ・設備保全の経験（業界不問） （例：繊維業界で樹脂などを取り合う機械の設備保全経験者→モールド工程に適切） ・フィールドサービスの経験（対象業... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングな... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験（２年以上） ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
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| 年収 | 450万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ モールディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のモールディング工程の生産技術を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・モールディングに関する業務経験（２年以上） ※半導体業界に限りません。 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県宮若市上大隈４７６－１ |
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| 年収 | 600万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜具体的な業務内容＞ パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当... |
| 求める経験 | 【いずれか必須】 ・半導体製品の組立工程の生産技術業務経験（７年以上） |
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正社員
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