ハードウェア設計（組込システム・画像処理）｜【大阪】 株式会社シキノハイテック
| 職種 | ハードウェア設計（組込システム・画像処理）｜【大阪】 |
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| 社名 | 株式会社シキノハイテック |
| 業務内容 |
同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。 ■業務内容■ カメラシステムの企画→開発→設計（QRコード認識カメラモジュールなど）、ハードウェア設計（デジタル回路設計） ■製品用途 ■ 各種端末(ATM、POS、KIOSK端末、自販機、券売機、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ) ・各種認証(文字・コード認証（1次元、2次元）、生体認証（顔、指紋）) ・検査・計測(FA機器、ロボット、搬送機器、包装機器) ・医療装置（一般用途）、各種情報端末、監視カメラ |
| 求める経験 | 【必須】 ●デジタル回路設計（モジュール品、プリント基板など）の経験 【歓迎】 ●画像処理分野の専門知識、カメラの専門知識 【求める人物像 】 ●設計エンジニアであることにこだわりたい方 ●仕様設計から携わる仕事がしたい方 ●幅広く技術を磨いていきたい方 ●チームプレーを重んじる方（2～4名のプロジェクトが多いため） |
| 勤務地 |
大阪府大阪市淀川区 西宮原2-7-38 (新大阪西浦ビル6F)
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| 年収 |
450万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
| 休日・休暇 |
■週休2日制、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次面接→2次面接→内定 |
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