・ 【姫路】化合物半導体の製品開発エンジニア：SiC＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ 東芝デバイス＆ストレージ株式会社
| 企業名 | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 |
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| 年収 | 450万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
兵庫県
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| 職種 | ・ 【姫路】化合物半導体の製品開発エンジニア：SiC＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のデジタル回路設計 |
| ポイント | ・ 【姫路】化合物半導体の製品開発エンジニア：SiC＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
・ デバイス設計・ シミュレーション（TCAD） ・ パワーモジュール パッケージ開発 ・ 試作・ 性能評価・ 解析 ・ 量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 ＜半導体技術責任者からのメッセージ＞ ・ スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ |
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| 求める人材 | [必須要件※下記いずれかのご経験]※業界不問／製品不問 ・ 半導体デバイス設計 または、プロセス技術 または、パッケージ技術 または、材料開発 [歓迎要件] □パワーデバイス（SiC等）のチップ設計、開発に従事された経験 □パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験 □TCADシミュレーションに関する知識 □上記について5年以上のご経験 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円～1000万円 ※上記年収レンジは目安です。前職の給与・スキル・経験・等を考慮の上、当社規定で決定致します。 ※24年度新卒月額例：学部卒232000円／修士卒257000円／博士卒306500円 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション |
・ 【姫路】化合物半導体の製品開発エンジニア：SiC＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険◎住宅手当 ◎次世代育成手当 ◎通勤手当 ◎時間外勤務手当 ◎深夜手当など（当社規定による） 【福利厚生】■カフェテリアプラン（選択型福祉制度）：会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、従業員はそのポイントを使って、あらかじめ用意されたさまざまな福利厚生のメニューの中から自分の好みに合った必要なサービスを利用することができる制度です。従業員の多様なニーズに応えます。 ■住宅・家賃費補助 ■社員寮・社宅 ※その他：団体保険（生命保険、医療保険）、弔慰金・見舞金、従業員持株会、財形貯蓄、積立年金、企業年金制度 等 ※エキスパート級での採用（年収1000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00～16:45 |
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| 休日・休暇 | 週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、例）▼適性検査 ▼1次面接：配属予定部署の部長＋人事 ▼最終面接：配属予定部署の技師長＋人事 ※オンライン完結 ※最終面接前提出物あり |
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企業情報
| 企業名 | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 2017年7月 |
| 従業員数 | 19400名 |
| 資本金 | 100億円 |
| 売上高 | 5728億1800万円 |
| 事業内容 |
＜2017年東芝グループの注力分野であるデバイス＆ストレージ事業を担う会社として分社※処遇や福利厚生等については東芝と共通／東芝グループにおける事業部門別研究開発費・設備投資・セグメント別売上構成比率No.1／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位6%企業／世界TOPシェア製品複数保有／東芝グループ会社と連携して鉄道事業や再エネ・送配電事業へ貢献／海外売上比率7割／充実した福利厚生・教育制度保有＞ ★東芝デバイス＆ストレージ 企業紹介【2024年度】： |
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