・ 【横浜】次世代半導体パッケージング技術開発＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ 東芝デバイス＆ストレージ株式会社
| 企業名 | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 |
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| 年収 | 450万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
神奈川県
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| 職種 | ・ 【横浜】次世代半導体パッケージング技術開発＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | ・ 【横浜】次世代半導体パッケージング技術開発＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
次世代半導体パッケージ・ モジュール組立に関する各種開発をご担当頂きます。 具体的には ・ パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ ・ 高周波フォトリレーパッケージ ・ 高周波GaNパッケージール ・ 車載向けパワーモジュール ・ 産業向けパワーモジュール などの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発 ・ 業務の進め方：新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。 ＜半導体技術責任者からのメッセージ＞ ・ スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ |
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| 求める人材 | [必須要件※下記いずれかのご経験または知識] ・ パッケージ設計 または、 ・ 組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発 または、 ・ 組立プロセス開発 [歓迎要件] □下記いずれかに精通されている方 ・ 電気・ 電子工学・ 金属工学・ 材料工学・ 化学工学・ 機械工学・ 物理/応用物理 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円～1000万円 ※上記年収レンジは目安です。前職の給与・スキル・経験・等を考慮の上、当社規定で決定致します。 ※24年度新卒月額例：学部卒232000円／修士卒257000円／博士卒306500円 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション |
・ 【横浜】次世代半導体パッケージング技術開発＜WLB/教育制度充実／東芝Gr売上No.1事業＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険◎住宅手当 ◎次世代育成手当 ◎通勤手当 ◎時間外勤務手当 ◎深夜手当など（当社規定による） 【福利厚生】■カフェテリアプラン（選択型福祉制度）：会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、従業員はそのポイントを使って、あらかじめ用意されたさまざまな福利厚生のメニューの中から自分の好みに合った必要なサービスを利用することができる制度です。従業員の多様なニーズに応えます。 ■住宅・家賃費補助 ■社員寮・社宅 ※その他：団体保険（生命保険、医療保険）、弔慰金・見舞金、従業員持株会、財形貯蓄、積立年金、企業年金制度 等 ※エキスパート級での採用（年収1000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
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| 休日・休暇 | 週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など） |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、例）▼適性検査 ▼1次面接：配属予定部署の部長＋人事 ▼最終面接：配属予定部署の技師長＋人事 ※オンライン完結 ※最終面接前提出物あり |
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企業情報
| 企業名 | 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 2017年7月 |
| 従業員数 | 19400名 |
| 資本金 | 100億円 |
| 売上高 | 5728億1800万円 |
| 事業内容 |
＜2017年東芝グループの注力分野であるデバイス＆ストレージ事業を担う会社として分社※処遇や福利厚生等については東芝と共通／東芝グループにおける事業部門別研究開発費・設備投資・セグメント別売上構成比率No.1／OpenWork「社員による会社評価スコア」上位6%企業／世界TOPシェア製品複数保有／東芝グループ会社と連携して鉄道事業や再エネ・送配電事業へ貢献／海外売上比率7割／充実した福利厚生・教育制度保有＞ ★東芝デバイス＆ストレージ 企業紹介【2024年度】： |
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