ハイブリッド材料技術分野への転職は「ハイブリッド材料技術転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/11/14 更新
閲覧済み

33-a 事業創造本部 HRDP事業推進ユニット 開発担当 三井金属鉱業株式会社

掲載開始日:2024/03/15
更新日:2024/10/24
ジョブNo.219821
職種 33-a 事業創造本部 HRDP事業推進ユニット 開発担当
社名 三井金属鉱業株式会社
業務内容 【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。

【職務内容】
市場の要請に合わせ材料設計、開発から、材料評価まで実施頂きます。評価は、社外協働メーカーともコミュニケーションを取りながら進められます。海外の顧客と直接、英語によるコミュニケーションを取って頂く機会もあります。
※少なくとも国内外含め1回/月以上の出張がございます。海外の顧客とは英語を使用します。

【業務の面白み/魅力】
・先端半導体市場の最前線で活躍できます。
・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。

【キャリアステップ】
開発部門の中心的な役割を担っていただきます。
将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
求める経験 【必須要件】
・材料の開発経験(分野不問)
・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解

【望ましいスキル】
・半導体パッケージ、PCB基板開発経験
・語学(英語):TOEIC 600点
勤務地
埼玉県
年収 400万円~750万円
■経験・能力を考慮の上、同社規定により支給いたします。※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。(14h/月の残業と仮定)
勤務時間 09:00~17:50
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇12~20日、結婚休暇、忌引休暇ほか
福利厚生 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険家族手当、住宅手当、通勤手当ほか 【福利厚生】財形貯蓄制度、社員持株会、各種融資制度など
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接3回、書類選考 ⇒ 面接3回、適正検査 ⇒ 内定 ※応募時に顔写真付きキャリアシートの提出が必要となります。

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。

応募登録いただくにあたり

にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。