【封止技術】モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発／電子事業本部 イビデン株式会社
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
岐阜県
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| 職種 | 【封止技術】モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発／電子事業本部 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【封止技術】モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発／電子事業本部 |
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正社員
年間休日120日以上
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【詳細】 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 【イビデンについて】 私たちが普段使っているパソコンをはじめ、データセンターや生成AI用のサーバー向けに、高性能な半導体ICパッケージ基板を提供するトップメーカーです。ICパッケージとは半導体チップを物理的に保護しつつ一体化し、外部との電気接続を担う電子部品です。米半導体大手インテル、エヌビディアなどを主要顧客とし、サーバー用の世界シェアは約半数、ハイエンドの生成AIサ... |
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| 求める人材 | 【必須】 ・ モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方も歓迎いたします |
給与・待遇
| 給与 |
460万円～850万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給となります。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制となります。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【封止技術】モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発／電子事業本部 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 残業手当 家族手当 裁量労働手当 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 週休2日制(原則土日) 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇(※入社3ヶ月後に14日付与) ストック休暇制度(有給休暇をルールに従事て積立てる制度) 特別有給休暇(リフレッシュ休暇 ボランティア休暇 看護・介護休暇 子女出産特休) ノー残業デー(水曜日) 等 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考→一次面接→最終面接→内定 |
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企業情報
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1912年11月 |
| 従業員数 | 12958名 |
| 資本金 | 641億5200万円 |
| 売上高 | 4011億3800万円 |
| 事業内容 |
《スマホ、PCなど日常の様々な場面において生活を支えている電子基板のトップメーカー》 【事業内容・製品】 ■電子事業： パソコン・データセンター向けMPU、AI・車載向けGPU（画像処理）などの半導体に用いられる「ICパッケージ基板」、半導体やカメラ/通信モジュールなどの受動部品が実装される土台となる「プリント配線板」等を扱っています。 ■セラミック事業： ディーゼルエンジンの排気ガス中の有害物質を除去するフィルターである「SiC-DPF」、エンジン直下の過酷な環境下でも触媒担体や排気ガス浄化フィルターを保持する役割を持る「触媒担体保持・シール材」、他にも高温断熱ウールやグラフ... |
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