半導体材料開発＜有機、高分子、プロセス＞ ダイキン工業
| 職種 | 半導体材料開発＜有機、高分子、プロセス＞ |
|---|---|
| 社名 | ダイキン工業 |
| 業務内容 |
■半導体材料開発(有機、高分子、プロセス)を担当していただきます。 【具体的には】 ・新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスにおける材料開発 （補足） ・同社の持つフッ素技術だけでなく、非フッ素材料を用いたリソグラフィ工程(パターンニングなど)の材料提案、プロセス開発、評価まで一貫して開発を実施し、顧客提案まで持って行くことがミッションです。 ・また、微細加工プロセス材料開発から、パッケージング含めた後工程材料開発など、これまで半導体プロセスでは使用されなかった新材料の探索にも携わっていただきます。 ・そのため、他部署との連携だけでなく、学会やコンソーシアでの対外連携を通しての人脈形成や成果アピールも重要なミッションであり、ミッションとある程度合致すれば、自分で提案した開発テーマを実行出来ます。 【ポジション・立場】技術開発中核メンバー/リーダー層 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ・半導体製造プロセスにおける、有機・高分子材料開発を行ってきた中堅技術者 ・フォトレジストなどリソグラフィ工程材料の開発経験者 ・成膜評価、パーティクル管理、熱分析、機械強度、信頼性評価の経験 ・経験年数：10年程度 ・英語の文章を読んで理解し、簡単なメールの作成が可能な方 （※目安：TOEIC500点程度以上） 【歓迎要件】 ・ある程度日常会話が可能 （※目安：TOEIC700点程度以上） |
| 勤務地 |
大阪府/摂津市/西一津屋 1-1
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| 年収 | 400-900万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI/適性検査） 【面接回数】2回 【選考フロー】一次面接⇒ 最終面接 |
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