研究開発＜車載用次世代パワー半導体＞ 本田技術研究所
| 職種 | 研究開発＜車載用次世代パワー半導体＞ |
|---|---|
| 社名 | 本田技術研究所 |
| 業務内容 |
■カーボンニュートラルなど環境負荷ゼロ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ半導体（SiC、GaN）などによるパワーデバイスの高性能化を目指した研究開発をご担当いただきます。 次世代車載用半導体（パワー半導体／ロジック半導体）や量子・光技術の研究、そのデバイス実装をご担当いただきます。 【具体的には】 パワーデバイスの実装、設計評価に関する業務、製品評価、解析、新商品開発 ※様々な開発部門、顧客・共同研究先と連携して業務を進めていただきます。 【魅力・やりがい】 自前のパワー半導体開発を担い量産まで繋げてもらう過程で、車載要求の実現を、材料観点から開発の川上から川下まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。 現在は、SiC半導体が主力ですが、より成長性のある次世代パワー半導体の製品開発を強化しています。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■半導体開発の経験をお持ちの方 (材料開発／デバイス設計・試作・評価／データ解析経験) 【歓迎要件】 ■量産移管の経験や、ファウンドリーやOSATとの折衝経験 ■パワー半導体(特に、SiC／GaN／人工ダイヤモンド)への知見をお持ちの方 ■半導体のプロセス開発・工程導入の知見をお持ちの方 ■外部委託先評価/選定の経験、外部委託先への技術移管経験 |
| 勤務地 |
栃木県/芳賀郡芳賀町/下高根沢4630
|
| 年収 | 450-1000万円 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間121日／（内訳）完全週休2日制・祝日・8月休暇（夏季）・年末年始・有給休暇、慶弔休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、資格取得、社員持株、退職金 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI） 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接⇒ 最終面接 |
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