生産技術＜モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発＞ 東証プライム、電子部品を製造するグローバルサプライヤー
| 企業名 | 東証プライム、電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
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| 年収 | 600万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
岐阜県笠縫町100-1河間町3-200下磯237-1
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| 職種 | 生産技術＜モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（自動車） |
| ポイント | 電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・自動車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度
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募集要項
| 仕事内容 |
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 |
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| 求める人材 | 【必須要件】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【歓迎要件】 ・英語での業務に前向きに取り組める方※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方 |
給与・待遇
| 給与 |
600-850万円 ※下限年収時の月給及び基本給229,000円～。残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 生産技術＜モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発＞ |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他） |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接（人事部長、部門部長、マネージャー） ⇒ 最終面接（役員2名） |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム、電子部品を製造するグローバルサプライヤー |
|---|---|
| 事業内容 |
【概要・特徴】 東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカー。 プリント配線板やICパッケージ基板、特殊炭素製品などの開発・製造を行なっています。 なかでも、ディーゼル車用の黒煙除去フィルターやFCパッケージ、シール材などで世界トップクラスのシェアを獲得しています。 【研究開発】 売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力しています。 特に、IoT、5G通信、Aなどの新領域への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。 【グローバル展開】 北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、グローバルでの生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。 |
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