【三重】製品開発（次世代半導体パッケージ基板） 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
三重県
勤務地変更の範囲：国内・海外含め会社の定める場所(テレワークを行う場所を含む) |
| 職種 | 【三重】製品開発（次世代半導体パッケージ基板） |
| 業種 | ガラス・化学・石油業界の応用研究(機械） |
| ポイント | 東証プライム上場／健康経営企業／ニッチトップ戦略で高シェア製品多数 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 ■次世代半導体パッケージ基板の製品開発、量産化 【担当製品】 ■次世代半導体パッケージ基板 【入社後まずお任せしたい業務】 ■まずは同社で検討している半導体パッケージ基板の理解、プロセスの理解を深めていただくため、我々と一緒に実際の物づくりをしていただきます。試作を通して、技術的な協議も行い、必要に応じて製品設計の見直し、若手技術者への指導などもしていただきたいと考えております。 【将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ】 ■3年後のイメージ：製品設計、プロセス設計、量産化を展開しながら、製品知識を身につけ、関連部署とも連携できる状態になっていただきたいと考えております。 ■5年後のイメージ：課内のリーダーとして、若手社員からもリーダーが育つよう育成をいただきたいと考えております。 【業務のやりがい／アピールポイント】 ■微細配線技術や積層技術等同社にとって重要と考えている将来技術の開発にチャレンジしてただけます。その先には、半導体パッケージの同社にとって新規市場へのチャレンジもしていただけます。 【業務内容変更の範囲】 会社の定める業務 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ■パッケージ基板の開発経験 【尚可】 ■リーダー経験 ■応力シミュレーション経験 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:500万～900万程度 月給制：月額250000円 給与:■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【三重】製品開発（次世代半導体パッケージ基板） |
| 待遇・福利厚生 |
■通勤手当 会社規定に基づき支給 ■退職金有 確定拠出年金■その他制度 企業年金・社員持株会・家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）■寮・社宅 有 独身寮～35歳／一部会社負担有り 既婚社宅～44歳／一部会社負担有り 喫煙情報：屋内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8時00分～16時45分（フレックスタイム制有り） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間休日125日、土、日、有給休暇（初年度：4～9月入社の方は16日 10～3月入社の方は8日 2年目以降：同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日～／年））時間単位年休 |
その他
| 募集背景 | 組織強化の増員採用 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→一次面接→最終面接→内定 |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1918年10月 |
| 従業員数 | 6,941名（単体）／27,426名（連結） |
| 資本金 | 267億円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業 【会社の特徴】 社名非公開求人につき詳細の記載はできません |
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