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半導体 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 岡山県津山市河辺字下閂1111-1 JR因美線「東津山」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:550万～850万程度 月給制：月額392000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて透明導電フィルムの新規材料、新規プロセス開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・RtoRでのフィルムデバイスの材料、プロセス開発 ・品質改善、歩留まり改善 ・透明導電フィルムをコア技術とした新規デバイス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・材料／プロセス技術 ・半導体加工プロセス（リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス全般） ・RtoRでフィルムデバイス プロセス開発経験 ・フィルムデバイスでの微細加工経験 |
| 勤務地 | 愛知県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額220000円 給与:経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 事業部の量産品および将来を担う事業に向けたセラミックス主要要素技術の開発・改善を行っています。同社保有のセラミックス技術を深化させ、市場・お客様のニーズにあった世界トップクラスの製品を目指し、業務に取り組んでいます。量産品に... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製品の材料、材料プロセス開発、生産技術開発業務、製品の評価・検査・解析に関する業務 【尚可】 英語力（TOEIC500点以上） |
| 勤務地 | 【関東】群馬県 ※各プロジェクトによって異なります |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：- 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7・12月) 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車／航空機／半導体製造装置等の 機械設計／開発／CAD製図等を担当していただきます。 【職務詳細】 ・CAD製図(3D-CAD、2D-CAD) ・CAE解析 ・機構、筐体の設計、搭載設計、レイアウト設計 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ■製品設計／詳細設計／CADオペレーターなどの経験 ■機械に関する知見 【尚可】 ■CAD製図の実務経験 【こんな方におすすめです】 ■他業種からキャリアチェンジしたい方 ■大手企業で成長したい方 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 年収:500万～650万程度 月給制：月額290000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 環境メカトロニクス事業部では、半導体製造ライン等で使用される薬液の濃度を非接触かつ連続で測定出来る赤外分光技術を応用した液体濃度計の開発・製造・販売をしています。 対象物の濃度測定方法の検討や性能評価、また濃度計のカスタマ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・無機・有機材料の化学構造や物性に関する一般知識 ・化学物質の取扱いに関する一般知識 【尚可】 ・各種分析機器の使用経験 （特に赤外分光、ラマン・熱分析・GC-MS等も歓迎） ・ExcelやPowerPoint等に... |
| 勤務地 | 〒352-8562 埼玉県新座市野火止7-21-33東武東上線「志木」駅より車で７分 |
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| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額375000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 旺盛な半導体需要に的確・迅速に対応するため、TOPPANから独立しIPOを目指す、半導体用フォトマスク新会社での業務です。 ヘッドマウントディスプレイ向け光学デバイスに使用されるナノインプリント用モールドの開発を主とした、... |
| 求める経験 | 【必須】 ・工学部、理学部の学科を専攻された方 ・新製品(ARグラスやナノインプリント向け)のモールド開発に関わりた い方 ・コミュニケーションを通じて共に成長を志向される方 【歓迎】 ・半導体、MEMS、電子部品のプロセスエン... |
| 勤務地 | 愛知県日進市米野木町南山500-1 愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543名古屋鉄道豊田線「米野木」駅徒歩12分 豊田市バス「昭和の森口」徒歩20分 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をお任せします。 【職務詳細】 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること（大学卒業レベル） ・パワー半導体モジュール設計・開発経験（静岡3年以上） ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験（... |
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市高場2520番地JR常磐線「佐和」駅より徒歩約22分 |
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| 年収 | 年収:400万～950万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 より低コストで小型・軽量・高効率な製品実現をミッションに、インバータの回路設計、若しくはモータ駆動用パワーモジュール設計を担当いただきます。 設計業務のみならず、自動車メーカーと直接やり取りや調達と共に新規サプライヤ開拓、... |
| 求める経験 | 【必須】 ・回路設計経験（目安2年以上） ・電子回路、半導体知識 ・TOEIC500点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) 【尚可】 ・インバータの設計経験 ・自動車業界での設計・開発経験 ・海外顧客対応... |
| 勤務地 | 愛知県 |
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| 年収 | 年収:400万～1200万程度 月給制：月額208000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 【募集背景】 車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【尚可】 ・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |
| 勤務地 | 岩手県奥州市江刺岩谷堂字袖山11-31JR東北本線「金ヶ崎」駅より車で13分 |
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| 年収 | 年収:450万～650万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 国内外シェアトップクラスのバルブメーカーである同社において、開発機種の改良・復旧・トラブル対応など、お客様構内での現地作業および打ち合わせ（開発機種の社内組み立て作業）をお任せします。 【職務詳細】 ・お客様仕様に合... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体製造装置メーカーでのアッセンブリ作業／フィールドエンジニアの経験 |
| 勤務地 | 〒352-8562 埼玉県新座市野火止7-21-33東武東上線「志木」駅より車で７分 |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 旺盛な半導体需要に的確・迅速に対応するため、TOPPANから独立しIPOを目指す、半導体用フォトマスク新会社での業務です。ヘッドマウントディスプレイ向け光学デバイスに使用されるナノインプリント用モールドの開発を主とした、シリ... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体、MEMS、電子部品の生産技術もしくはプロセスエンジニア経験。 【尚可】 ・新製品の開発に関わりたい方 ・生産技術・プロセスの知見を活かして顧客に提案していきたい方 |