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powered by   2025/04/12 更新

放熱性 に該当する転職・求人一覧

該当件数:55件 6ページ目

技術開発(全固体電池電解質、ガラス材料)

創業100年を超える世界最大級の日系ガラスメーカー 閲覧済み
勤務地 三重県高茶屋小森町4902番地
年収 600-700万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
業務内容 ■主として全固体電池およびフィラー材料やプロセスの開発を通じて新規事業案件を立ち上げていく業務を担当していただきます。 技術開発部(無機材料開発)、デジタルソリューションプロジェクト部(フィラー材料開発)にて、各種材料開発及びその周辺プロ...
求める経験 【必須要件】 ■素材メーカー等での材料・製品開発または生産技術の開発経験者、理工学系を専攻した方 【歓迎要件】 ■電池開発の経験者、無機化学等の開発経験者、ガラスなどの高温溶融設備の開発経験、知識がある方
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務

研究開発<電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュール>

東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー 閲覧済み
勤務地 愛知県米野木町南山500-1西広瀬町桐ケ洞543
年収 600-1250万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり
業務内容 同社にて、電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計...
求める経験 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【歓迎要件】 ・パ...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務

研究開発<セラミックス>※管理職採用可能性あり

東証プライム上場の大手セメントメーカー 閲覧済み
勤務地 千葉県豊富町585番地
年収 600-1000万円 【目安】 35歳 580万円、39歳 620万円 管理職:35歳 740万円
業務内容 ■静電チャックに関わる研究開発職として以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■セラミックス材料開発 ■セラミックスの新規作製プロセス開発・工程設計・製品試作 ■プロジェクトの進捗管理や納期管理、組織のマネジメント業...
求める経験 【必須要件】 ・セラミックスまたは金属の成膜経験(ドライコーティング・ウェットコーティングどちらでも可能) 【歓迎要件】 ・セラミックス、無機系材料(金属)製品の量産プロセス、量産ライン設計経験をお持ちの方 ・マネジメント経験を...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務

企画、開発、設計<電動車向けパワーモジュール>

東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー 閲覧済み
勤務地 愛知県里町長根2-1
年収 600-1250万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり
業務内容 ■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 ...
求める経験 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ちの方 ・自ら課題を設定し、解決に向けて考え、行動を起こす方 【歓迎要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気・電子または半導体製品...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務

パッケージ技術開発<自動車用アナログ半導体製品(モジュール)>

東証プライム、完成車メーカー系列の日系自動車部品メーカー 閲覧済み
勤務地 愛知県昭和町1丁目1
年収 600-1250万円 ※上記年収は残業代及び諸手当込み ※経験を考慮して決定 ※採用時の職種や職能資格により、試用期間終了後に本人が希望し会社が認めた場合に「裁量労働制(専門業務型、企画業務型)」を適用する可能あり
業務内容 ■同社にて、車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計
求める経験 【必須要件】以下のご経験をお持ちの方 半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上フレックス勤務