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powered by   2025/03/20 更新
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・ 【姫路】ディスクリート半導体のパッケージ開発/生産技術<WLB充実/東芝Gr売上No.1事業> 東芝デバイス&ストレージ株式会社

掲載開始日:2025/03/17
更新日:2025/03/19
ジョブNo.244916
企業名 東芝デバイス&ストレージ株式会社
年収 450万円 〜 800万円
勤務地
兵庫県
職種
【姫路】ディスクリート半導体のパッケージ開発/生産技術<WLB充実/東芝Gr売上No.1事業>
業種 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術(化学)
ポイント
【姫路】ディスクリート半導体のパッケージ開発/生産技術<WLB充実/東芝Gr売上No.1事業>
正社員

募集要項

仕事内容 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。

半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品)

半導体パッケージのライン開発

半導体パッケージのテスト技術開発

半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
<半導体技術責任者からのメッセージ>

スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
求める人材 [必須要件]※業界不問/製品不問

学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方

モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 または、

樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 または、

シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 または、

半導体製品のテスト技術開発のご経験
[歓迎要件]
□半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方
【求める人材像】

ものづくりが好きな方

コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方

給与・待遇

給与 450万円~750万円
※上記年収レンジは目安です。前職の給与・スキル・経験・等を考慮の上、当社規定で決定致します。 ※24年度新卒月額例:学部卒232000円/修士卒257000円/博士卒306500円
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション
【姫路】ディスクリート半導体のパッケージ開発/生産技術<WLB充実/東芝Gr売上No.1事業>
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険◎住宅手当 ◎次世代育成手当 ◎通勤手当 ◎時間外勤務手当 ◎深夜手当など(当社規定による) 【福利厚生】■カフェテリアプラン(選択型福祉制度):会社が年度初めに従業員へポイントを付与し、従業員はそのポイントを使って、あらかじめ用意されたさまざまな福利厚生のメニューの中から自分の好みに合った必要なサービスを利用することができる制度です。従業員の多様なニーズに応えます。 ■住宅・家賃費補助 ■社員寮・社宅 ※その他:団体保険(生命保険、医療保険)、弔慰金・見舞金、従業員持株会、財形貯蓄、積立年金、企業年金制度 等
※エキスパート級での採用(年収1000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。

勤務時間・休日

勤務時間 08:00~16:45
休日・休暇 週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日、年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)

その他

選考プロセス 面接2回、例)▼適性検査 ▼1次面接:配属予定部署の部長+人事 ▼最終面接:配属予定部署の技師長+人事 ※オンライン完結 ※最終面接前提出物あり

企業情報

企業名 東芝デバイス&ストレージ株式会社
設立 2017年7月
従業員数 19400名
資本金 100億円
売上高 5728億1800万円
事業内容 <2017年東芝グループの注力分野であるデバイス&ストレージ事業を担う会社として分社※処遇や福利厚生等については東芝と共通/東芝グループにおける事業部門別研究開発費・設備投資・セグメント別売上構成比率No.1/OpenWork「社員による会社評価スコア」上位6%企業/世界TOPシェア製品複数保有/東芝グループ会社と連携して鉄道事業や再エネ・送配電事業へ貢献/海外売上比率7割/充実した福利厚生・教育制度保有>
★東芝デバイス&ストレージ 企業紹介【2024年度】:

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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