電子基板向け材料の研究開発 株式会社本田技術研究所
| 職種 | 電子基板向け材料の研究開発 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社本田技術研究所 |
| 業務内容 |
バイオ樹脂の電子基板適用に向けて、以下の業務をご経験/スキル/志向に合わせて詳細業務を決定します。 《材料系業務》 ●バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定 ●材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調整業務 ●電気特性改善のための分子構造設計 《プロセス系業務》 ●電子基板の電気特性評価 ●絶縁担保のための管理項目や評価項目の策定、管理 ●トランスファー成形など電子部品特有の製法やプロセスへの適合 ●電子基板メーカーとの折衝 ※環境対応製品を推進していく為の市場調査・戦略立案・新技術開発にも今後挑戦してまいります。 ※様々な開発部門、お取引様と連携して業務を進めていただきます。また将来的には、コンポジット部品の量産化対応や接着・塗布、硬化プロセス構築など様々な材料テーマに携わって頂く可能性がございます。 ※国内勤務の場合も海外出張や海外駐在していただく可能性もございます。 【募集の背景】Hondaは、この地球上で人々が持続的に生活していくため、「環境負荷ゼロ」の循環型社会の実現をめざし、これまでの「Triple ... |
| 求める経験 | ※下記のいずれかに該当する方 ●熱硬化性樹脂材料の開発経験 ●電子基板や半導体向け材料開発経験 ●電子基板の生産技術または製造技術経験 |
| 勤務地 |
栃木県
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| 年収 |
450万円～1000万円 月給例：25歳大卒 23万5000円 30歳大卒 26万0000円 33歳大卒 32万5000円 （手当除く） |
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（当社カレンダーによる）、5月・8月・年末年始休暇、有給休暇（消化率100％）、特別休暇、水・金ノー残業デー |
| 福利厚生 | 健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険時間外勤務手当、住宅手当、家族手当、通勤手当 互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会など 社宅、独身寮、保養所、健康管理センター、スポーツ施設など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、WEB面接完結（２回） |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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