生産技術＜モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発＞ イビデン
| 職種 | 生産技術＜モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発＞ |
|---|---|
| 社名 | イビデン |
| 業務内容 |
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【歓迎要件】 ・英語での業務に前向きに取り組める方※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方 |
| 勤務地 |
岐阜県/大垣市/笠縫町100-1
|
| 年収 |
430-850万円 ※下限年収時の月給及び基本給229,000円?。残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 |
| 勤務時間 | 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他） |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、 寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接（人事部長、部門部長、マネージャー） ⇒ 最終面接（役員2名） |
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