大阪府 に該当する転職・求人一覧
該当件数：540件 1ページ目
| 勤務地 | 大阪府 勤務地変更の範囲：国内外の全拠点 |
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| 年収 | 年収:500万～600万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 空調機用モータ（電動機）の中でも、電力使用量が大きい圧縮機モータおよびファンモータの一連の研究開発、設計、材料評価業務をお任せします。 【職務詳細】 ◯家庭用空調機や業務用空調機（パッケージ、ビル用マルチ、アプライド... |
| 求める経験 | 【必須】 ■電気、電子、制御、情報、機械のいずれかの学科卒 ■下記分野のいずれかについて、端子電圧100V以上、モータ出力数十W以上のモータの 設計、開発あるいは研究に関する経験（3年以上） ・モータの磁場解析による電磁構造設計 ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府堺市匠町1番地11 南海高野線「堺東」駅からバスで23分 |
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| 年収 | 年収:450万～1000万程度 月給制：月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（1月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 クボタ研究開発部門では機械製品の電動化に向けた取り組みを行っています。 搭載は各製品技術部が対応し協力しながら開発を進めています。 【職務詳細】 具体的には、下記業務をお任せします。 ・電動機器・電動・ハイブリッ... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・電気回路開発・パワエレ系シミュレーション経験 ・メカ機構（ギア系）設計経験 ・組み込みソフトウェア開発経験（C言語）、マイコンソフト開発経験 ・制御システム・MATLABによる設計経験 ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府堺市美原区小平尾656 近鉄南大阪線「河内松原」駅よりバスで約20分（「東多治井」バス停より徒歩1分）※マイカー通勤可能 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額200000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月※業績に連動）※年間3ヶ月程度 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 ハード開発課（回路設計） 【職務詳細】 中小企業である故、各自に任される裁量は大きく、若くしてインテルCPUを搭載した主要製品の基板設計を任される等、なかなか体験できないダイナミックな開発を体験できます。今回、同社の... |
| 求める経験 | 【必須】※下記、いずれかを満たす方。 ・電子回路設計経験 ・各種アナライザや測定器の使用経験 【尚可】 ・Intel系CPU回路設計者 ・FPGA／CPLD設計経験 ・回路設計CAD経験者 |
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正社員
転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府大阪市中央区本町1丁目7番7号 WAKITA堺筋本町ビル3Ｆ Osaka Metro堺筋線「堺筋本町」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計を担当します。 半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設 計業務です。 【職務詳細】 ・お客様のニーズに応じた設... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械工学系の知見 【尚可】 ・機械、機構、治具等の設計経験 ・英語力 ・業界経験（シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント） |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府池田市桃園2丁目1番1号 阪急宝塚本線「池田」駅より徒歩15分程度 |
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| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額185000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、各種ECUハードウェア開発を担当いただきます。 【職務詳細】 ■具体的には、下記車両システムに必要な制御ECUハードウェアの開発に取り組んでいただきます。 ・ハイブリッドシステム制御ECU ・ボディー系... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子機器の制御開発の経験が5年以上ある方 【尚可】 ・ECUハードウェア開発経験がある方 ・車載制御製品の設計経験がある方 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府池田市桃園2丁目1番1号 阪急宝塚本線「池田」駅より徒歩15分程度 |
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| 年収 | 年収:400万～800万程度 月給制：月額185000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、シャシー部品の設計ポジション担っていただきます。 【職務詳細】 運動性能、操縦安定性、乗心地を担うプラットフォーム開発（先行要素開発、量産部品の設計開発）を担当し、「1mm、1g、1円、1秒」にこだわるハイ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・CATIA V5の使用経験があり、機械設計もしくは部品設計の実務経験3年以上 【尚可】 ・自動車に関する製品設計経験 ・機械系設計、プレス部品・鋳物部品設計経験 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 〒530-0034 大阪府大阪市北区錦町2-27 大阪環状線「天満」駅徒歩2分 堺筋線「扇町」駅徒歩5分 |
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| 年収 | 年収:430万～610万程度 月給制：月額227600円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:有り |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、中小企業のお客様をメインに、複合機を中心としたIT機器（PC・サーバ等）の導入サポートと修理をお任せします。 【職務詳細】 ・機器設置、マシンチェック、基本設定、ネットワーク接続や動作確認 ・定期的な保守... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかの経験がある方 ・機械系のエンジニア経験がある方 ・IT系の資格がある方 【尚可】 ・工事担任者資格 ・ITパスポート資格 【こんな方におすすめ】 ・向上心を持ち、常に前向きな姿勢でいられる方 |
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正社員
完全週休二日制転勤無し社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 〒530-0034 大阪府大阪市北区錦町2-27 大阪環状線「天満」駅徒歩2分 堺筋線「扇町」駅徒歩5分 |
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| 年収 | 年収:430万～610万程度 月給制：月額227600円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:有り |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて、中小企業のお客様をメインに、複合機を中心としたIT機器（PC・サーバ等）の導入サポートと修理をお任せします。 【職務詳細】 ・機器設置、マシンチェック、基本設定、ネットワーク接続や動作確認 ・定期的な保守... |
| 求める経験 | 【必須】 ・複合機の修理／メンテナンス作業に関する経験 ・サーバー・ネットワークの運用・保守経験 【尚可】 ・工事担任者資格 ・ITパスポート資格 【こんな方におすすめ】 ・これまでの経験を活かしたい方 ・向上心を持... |
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正社員
転勤無し完全週休二日制社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:500万～1300万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（業績評価により支給） 昇給:年1回、3月 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてMLCCの開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 ・... |
| 求める経験 | 【必須】 以下のいずれかを満たす方 ・MLCC用誘電体材料組成設計のご経験がある方 ・誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方 ・粉体やペーストの知見や電極等の知見を有する方 （セラミクスパウダー混合、成型、積層、... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル 北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～1300万程度 月給制：月額450000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回（業績評価により支給） 昇給:年1回、3月 |
| 業務内容 | 【職務概要】 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。 下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【職務詳細】 ・package基板試作 ・Package... |
| 求める経験 | 【必須】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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