画像処理ソフトウェア開発（半導体製造装置）｜第二新卒歓迎／ヤマハ発動機グループ／在宅可【東京都】 ヤマハロボティクス株式会社
| 企業名 | ヤマハロボティクス株式会社 |
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| 年収 | 450万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
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| 職種 | 画像処理ソフトウェア開発（半導体製造装置）｜第二新卒歓迎／ヤマハ発動機グループ／在宅可【東京都】 |
| 業種 | 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）／画像処理 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【エージェントのおすすめポイント】 ■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置やフリップチップ実装装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。 ■年間休日123日、有給休暇の消化率も高く、在宅勤務の併用を会社として推奨しているため、大変働きやすい環境です。 【業務内容】 半導体製造装置の画像処理ソフトウェア開発をご担当頂きます。新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。 最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発しています。 【担当商品の例】 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer/?maker―SHINKAWA%20Series →ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等 【業務の面白さ】 ■半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ■顧客は世界トップの半導体メーカーばかりのため、最先端技術に触れながら業務を行うことができます。 【働き方データ】 ■休日：土日祝 ■年間休日：123日 ■残業時間：平均20時間／月 ■有給休暇：平均16.1日／年消化 ■フレックスタイム制 ■在宅勤務可能 ※出社とリモートの併用を推奨しています。 →働きやすい環境のため、平均勤続年数は18年以上と長いです。 |
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| 求める人材 | 【必須条件】 以下いずれかに該当する方 ■社会人3年未満で、高専・大学・大学院などで電気電子もしくは情報系の学部を卒業されている方（実務経験不問） ■組み込みソフトの開発または評価の経験（CもしくはC++）が1年以上ある方 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 画像処理ソフトウェア開発（半導体製造装置）｜第二新卒歓迎／ヤマハ発動機グループ／在宅可【東京都】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■駐車場 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:45～17:25 |
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| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考 → 1次面接（オンライン） → 適性検査（オンライン） → 最終面接（対面） → 内定 |
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| 企業会社特徴 | 【取引先の例】■SMC株式会社 ■THK株式会社 ■アルパインマニュファクチャリング株式会社 ■エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 ■オムロン株式会社 ■株式会社キーエンス ■京セラ株式会社 ■シチズンファインデバイス株式会社■シャープ株式会社 ■スタンレー電気株式会社 ■セイコーエプソン株式会社 ■ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社 ■株式会社大真空 ■太陽誘電株式会社 ■株式会社デンソー ■ニチコン株式会社■日本電波工業株式会社 ■パナソニック株式会社 ■株式会社日立ハイテク ■富士電機株式会社 ■三菱電機株式会社 ■株式会社村田製作所 ■ヤマハ発動機株式会社 ■ローム株式会社【企業の特徴】■安定した経営基盤同社は東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。■将来性が高い事業内容半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を扱っています。 ボンディングとは「繋ぐ」という意味であり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 同社のボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしており、「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性を持っています。また、同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するために、フリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。■将来性が高い事業内容半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を扱っています。 ボンディングとは「繋ぐ」という意味であり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。 |
企業情報
| 企業名 | ヤマハロボティクス株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 21763 |
| 資本金 | 1億円 |
| 事業内容 |
【事業内容】 半導体後工程及び電子部品実装装置の開発から製造、販売までを一貫して行っています。 【詳細】 以下の製品の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービスを行っています。 ■半導体製造装置（実装装置・組立装置・検査装置含む） ■金型 ■精密部品 ■各種電子部品製造装置 ■各種製造用ソフトウェア 【沿革】 ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担っています。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 【数字で見るヤマハロボティクス】 https://www.yamaha-robotics.com/recruit/overview |
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