装置エンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～ 社名非公開
| 職種 | 装置エンジニア～最先端の半導体3次元化を担うTSMC初の海外研究開発拠点～ |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
最先端の半導体実装技術（3DICパッケージ）の研究開発における装置開発をお任せします。 【具体的には】 ・先端パッケージプロセス用装置のコンセプト提案、技術開発、検証および管理 ・上記開発に必要な各種実験、試作、評価、分析等を提案・実施し、パッケージプロセスおよび装置における各種要素技術を確立（チップとパッケージの相互作用、はんだ接合の信頼性、装置の実用性など） ・開発された装置のオペレーション業務 ※上記以外にも、必要に応じてその他の業務の対応をいただきます。 |
| 求める経験 | 【必須】 ■産業用装置の開発、設計経験 ■英語力のある方（抵抗ない方、あるいはTOEIC650点以上） 【歓迎】 ■半導体製造装置の設計経験 ■半導体前工程の製造装置開発経験 |
| 勤務地 |
茨城県
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| 年収 | 600万円～1100万円 |
| 勤務時間 | 09:00～18:00 |
| 休日・休暇 | 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接3回、一次面接→二次面接→最終面接 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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