半導体製造装置部品の開発業務（産機生産本部 製品開発） 日本発条株式会社
| 職種 | 半導体製造装置部品の開発業務（産機生産本部 製品開発） |
|---|---|
| 社名 | 日本発条株式会社 |
| 業務内容 |
【半導体製造装置向けの金属接合製品全般】 ・金属材料に関する分析解析業務 （金属材料の材料試験、分析、組織観察） ・半導体製造装置部品の開発業務 （治具設計、実験計画） |
| 求める経験 | 【必須】 ・生産設備、加工機の機械設計または制御設計（何れも経験3年程度） ・機械設計または設備制御の基礎知識がある方 ・自動車業界に興味がある方 |
| 勤務地 |
神奈川県
|
| 年収 |
400万円～700万円 ※月給は固定手当を含めた表記 |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土曜日・日曜日） 、GW、夏季、年末年始休暇（それぞれ10日前後連休） 年次有給休暇（初年度14日・2年目18日・最高20日）、リフレッシュ休暇（勤続10年ごとに3～10日＋旅行補助金2万～10万円支給）、 結婚休暇（5日）、産前・産後／育児／介護短時間勤務制度など |
| 福利厚生 | 健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険残業手当、通勤手当、家族手当、住宅手当（東京、神奈川地区：11200円）社員食堂 社員クラブ スポーツ施設、契約保養施設 財形貯蓄、財形住宅融資 社員持株会、共済会 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、・適性検査→一次面接→小論文＋バックグラウンドチェック＋リファレンスチェック→最終面接 |
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