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powered by   2024/12/14 更新
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生産技術<半導体製造装置用セラミック部品> 日本ガイシ

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.371186
職種 生産技術<半導体製造装置用セラミック部品>
社名 日本ガイシ
業務内容 ■同社にて、半導体製造装置用セラミックス製品の生産技術開発をご担当いただきます。

【具体的には】
・半導体製造装置用セラミックス製品の生産技術開発
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ

<職務の特色>
高付加価値品の早期創出、量産品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。
同部署では、窒化アルミニウム製半導体製造装置用セラミックスの前工程(原料、成形、焼成、接合)の工程設計、生産技術開発を担当しており、高付加価値品や新規設計品の量産化に向けた技術開発を担当してもらいます。他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けていける環境です。
将来的にはマネジメント人材になっていただきます。
求める経験 【必須要件】以下のいずれかの業務経験3年以上があること
・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用
・設備を使用した性能試験や試作評価
・各種設備、測定機の立上や改造の経験

【歓迎要件】
・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験
・図面確認、簡単な治具製図
・セラミックス製造、材料に関する知識
・材料解析、分析に関する知識
・QC検定、ITパスポート
勤務地
愛知県/半田市
年収 550-800万円
※上記は年収は諸手当を含む金額です
勤務時間 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇(次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当(同社規定により50,000円まで支給)、住宅手当(同社規定により3,200円?20,000円を支給)、家族手当(同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し)、時間外手当
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
雇用形態 正社員
選考プロセス 【適性検査】有り
【面接回数】3回
【選考フロー】※全てWEB面接を予定
・書類選考→一次面接→WEB適性検査(2種類)→二次面接→職務適性検査→最終面接

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