プロダクトサポートエンジニア 社名非公開
| 職種 | プロダクトサポートエンジニア |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■半導体製造装置の新製品に関するサポート業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■設計・開発 例：社内の様々なエンジニアチームと連携し主要顧客のニーズ提供、製品初期段階の製造・テスト・評価・課題解決策提案、スペアリングパーツの作成・出荷準備 PMサービスタスク、サービス設計、製造性設計などを含む。 ■保全サービスの開発 予防保全、是正保全作業の手順を開発、文章化 ■新規顧客への装置出荷?装置設置、立ち上げ、生産認定支援 ■顧客先における新製品に関する問題調査、詳細報告 【働き方】 ■出張あり 出張先：海外顧客先（一部日本国内） 期間：1?2ヶ月／回 業務内容の25?50％程度が顧客先における業務になります。 |
| 求める経験 | 【必須要件】下記全てに該当する方 ■半導体業界におけるフィールドサービスエンジニア、プロセスエンジニア、プロダクトサポートエンジニアとしての経験 ■中級以上の英語力 【歓迎要件】 ■機械設計の経験 ■プロセスエンジニアとしての設計技術経験 |
| 勤務地 |
東京都/多摩市/永山6-23-1
|
| 年収 |
800-1000万円 上記年収から家族手当、住宅手当などが上乗せになる形になります。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休２日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、地域手当、出張手当 退職金（勤続3年以上）、財形貯蓄、保養所、健康診断 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】なし 【面接回数】3回※変更の場合もあり 【選考フロー】 WEB面接 |
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