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powered by   2025/02/01 更新
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加工工程開発エンジニア<半導体製造装置用セラミック部品> 東証プライム、セラミックス技術に強みをもつ日系メーカー

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.310816
企業名 東証プライム、セラミックス技術に強みをもつ日系メーカー
年収 1100万円 〜 1300万円
勤務地
愛知県前潟町1番地
職種 加工工程開発エンジニア<半導体製造装置用セラミック部品>
業種 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術(自動車)
ポイント 東証プライム上場の碍子メーカーです。業界トップシェアを有する製品を複数持ち非常に安定した経営を行っています。 また定着率の高さ、福利厚生面の充実などからも長期就業を希望される方にはおすすめできる企業です。 まだまだここには書ききれないポイントがございますので、気になる方はお気軽にご相談ください。
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務

募集要項

仕事内容 セラミックス加工要素技術開発(高精度化、自動化推進等)をご担当いただきます。

【具体的には】
セラミックス加工要素技術開発
・新商品の加工プロセス構築
・要素技術開発(研削、研磨、レーザー加工等)
・品質、歩留改善
求める人材 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・加工設備メーカー、機械部品メーカーでの3年以上の勤務経験
・加工技術開発、生産技術、設備開発(職種)の3年以上の勤務経験
・加工技術および設備に関する知識
・加工技術開発、工程設計、各種加工設備立上、操作

【歓迎要件】
・機械専攻または電気専攻
・各種加工設備立上、操作(特に、5軸MC、3軸MC、FMS、etc)の5年以上の経験
・5年以上のCAD/CAMによるNCプログラム作成
・チームリーダー経験者

給与・待遇

給与 600-800万円
※上記は年収は諸手当を含む金額です
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 加工工程開発エンジニア<半導体製造装置用セラミック部品>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当(同社規定により50,000円まで支給)、住宅手当(同社規定により3,200円~20,000円を支給)、家族手当(同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し)、時間外手当
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇(次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇

その他

選考プロセス 【適性検査】有り
【面接回数】2回
【選考フロー】
書類選考→1次面接→最終面接

企業情報

企業名 東証プライム、セラミックス技術に強みをもつ日系メーカー
事業内容 【概要・特徴】 環境社会への貢献を目指し、エネルギー、エコロジーの領域で事業を展開する東証プライム上場のセラミックスメーカー。 【注力分野】 設備増強による生産能力拡大に注力。 欧州や、中国で広まる排ガス規制の強化により、セラミックス製品などの需要増加が見込まれています。 自動車部品の生産能力を増強させるため、海外に工場を設立。設備増強に積極投資しています。 【海外勤務比率】 生産・販売拠点は世界十数カ国。 海外売上比率は60%を超えています。 現社員の海外駐在経験者は、技術系社員や事務営業系社員かかわらず多く、海外勤務のチャンスがあります。

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