研究開発・プロセスエンジニア＜半導体結晶のウエハ製品＞ DOWAホールディングス
| 職種 | 研究開発・プロセスエンジニア＜半導体結晶のウエハ製品＞ |
|---|---|
| 社名 | DOWAホールディングス |
| 業務内容 | ■化合物半導体(GaAs等)結晶のウェハ製品の研究開発・設備設計・量産立ち上げ業務をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■化合物半導体基板の結晶成長技術、ウェハ加工・評価技術をお持ちの方 【歓迎要件】 ■製造・評価装置に関する専門知識 ■筆頭発明者として特許出願 3件以上の経験 ■装置導入を含めた技術開発の立ち上げ経験 ■英語での資料作成や議論ができる方 ■高圧ガス・危険物関連など、製造メーカーで有益な資格 |
| 勤務地 |
秋田県/秋田市/飯島字砂田1
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| 年収 |
500-1000万円 月額（基本給）：298,650円? |
| 勤務時間 | 08:00 - 16:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間120日／（内訳）週休2日制（土日祝）、年間有給休暇10日?20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）、年末年始休暇、メーデー、創立記念日、慶弔休暇、リフレッシュ休暇ほか |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当 寮・社宅、退職金、財形貯蓄、保養所、企業年金制度、住宅提携ローン、共済会制度、運動施設、研修所 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI/適性検査） 【面接回数】2?3回 【選考フロー】 適性検査→一次面接（人事、部長）⇒ 最終面接（DOWAパワーデバイス社長、役員、部長、人事） |
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