製造スタッフ<半導体製造装置製造/装置の組み立て> ディスコ
職種 | 製造スタッフ<半導体製造装置製造/装置の組み立て> |
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社名 | ディスコ |
業務内容 |
■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。 ※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 【業務内容】 ・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3?M6サイズです。 【勤務地】※以下いずれか ・東京本社(東京都大田区大森) ・羽田R&Dセンター(東京都大田区東糀谷) 【要確認/入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配) 帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】40時間/月 程度 【出社形態】出社勤務(リモートワークは原則無し) |
求める経験 | 【必須要件】※何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方 ・機構、駆動部、搬送部の組立経験 ・圧着作業や配線、電装等の組立経験 ※選考において実技試験を実施予定 【歓迎要件】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験 |
勤務地 |
東京都/大田区/大森北2-13-11
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年収 |
850-1100万円 ※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
勤務時間 | 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30) |
休日・休暇 | 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0?9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 ※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01% |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 【筆記試験】有(適性検査のみ) 【面接回数】3回 【選考フロー】 書類選考→1次面接→実技テスト(羽田R&Dセンターを予定)→役員面接 |
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