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powered by   2024/12/17 更新
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製造スタッフ<半導体製造装置製造/装置の組み立て> ディスコ

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.355695
職種 製造スタッフ<半導体製造装置製造/装置の組み立て>
社名 ディスコ
業務内容 ■半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当頂きます。
※経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。

【業務内容】
・半導体製造装置(主にダイシングソー)の試作/組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。
…使用するネジの大きさは、M3?M6サイズです。

【勤務地】※以下いずれか
・東京本社(東京都大田区大森)
・羽田R&Dセンター(東京都大田区東糀谷)

【要確認/入社後の就業形態について】
・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。(最長で1年程度目安、住居は会社手配)
帰任後は、本社/羽田R&Dセンターでの就業を予定しています。

【雇用形態】技能職
【平均残業】40時間/月 程度
【出社形態】出社勤務(リモートワークは原則無し)
求める経験 【必須要件】※何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方
・機構、駆動部、搬送部の組立経験
・圧着作業や配線、電装等の組立経験
※選考において実技試験を実施予定

【歓迎要件】
・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験
勤務地
東京都/大田区/大森北2-13-11
年収 850-1100万円
※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0?9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(適性検査のみ)
【面接回数】3回
【選考フロー】
書類選考→1次面接→実技テスト(羽田R&Dセンターを予定)→役員面接

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