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ハードウェア設計(組込システム・画像処理)|【大阪】 株式会社シキノハイテック

掲載開始日:2024/12/10
更新日:2024/12/11
ジョブNo.10317622
職種 ハードウェア設計(組込システム・画像処理)|【大阪】
社名 株式会社シキノハイテック
業務内容 同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。



■業務内容■

カメラシステムの企画→開発→設計(QRコード認識カメラモジュールなど)、ハードウェア設計(デジタル回路設計)



■製品用途


各種端末(ATM、POS、KIOSK端末、自販機、券売機、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ)
・各種認証(文字・コード認証(1次元、2次元)、生体認証(顔、指紋))
・検査・計測(FA機器、ロボット、搬送機器、包装機器)
・医療装置(一般用途)、各種情報端末、監視カメラ
求める経験 【必須】

●デジタル回路設計(モジュール品、プリント基板など)の経験



【歓迎】

●画像処理分野の専門知識、カメラの専門知識



【求める人物像


●設計エンジニアであることにこだわりたい方

●仕様設計から携わる仕事がしたい方

●幅広く技術を磨いていきたい方

●チームプレーを重んじる方(2~4名のプロジェクトが多いため)
勤務地
大阪府大阪市淀川区 西宮原2-7-38 (新大阪西浦ビル6F)
年収 450万円 ~ 650万円
■通勤手当
■家族手当
■残業手当
■地域手当
■役職手当
■資格手当
勤務時間 8:30~17:30
休日・休暇 ■週休2日制、祝日夏季休暇、年末年始休暇
■慶弔休暇
■年次有給休暇
■出産・育児休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■退職金制度
■社員持株会制度
■育児休暇制度
■介護休職制度
■借り上げ社宅制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→1次面接→2次面接→内定

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