【熊本】プロセスエンジニア ★第二新卒歓迎★ 東京エレクトロン九州株式会社
企業名 | 東京エレクトロン九州株式会社 |
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年収 | 700万円 〜 1500万円 |
勤務地 |
熊本県合志市福原1-1
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職種 | 【熊本】プロセスエンジニア ★第二新卒歓迎★ |
業種 | 半導体/プロセス開発・スケールアップ |
正社員
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募集要項
仕事内容 |
【職務内容】 半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置等のプロセス開発・要素開発および実験などの一連の業務を担当いただきます。また、自社製品の性能評価、改善業務、お客さまのニーズを踏まえた装置性能の実証業務なども行います。 ※具体的には以下の工程に関わる装置を担当いただきますが、ご経験に応じてアサインを決定いたします。 <担当装置> ※半導体製造装置:フォトリソグラフィー装置、洗浄装置、ボンディング装置 など ※フラットパネルディスプレイ製造装置、有機EL用インクジェット描画装置:フォトプロセス、インクジェットプロセス など ※半導体はお客さまのニーズも多様化/高度化をしており、また技術進化のスピードも極めて早い為、お客さまの数年先の技術ロードマップなども踏まえた製品開発を行います。またお客さまによっては半導体製造工程や半導体製造に用いる薬液も異なる為、社内のメカ/エレキエンジニアとともに実験・評価・解析を繰り返し、お客さまの求める機能を実現する装置を作り上げることがメインミッションです。 【ご入社後の流れ】 ご入社後、以下流れにて現場定着を目指していただきます。 ◇1ヶ月目:導入教育(組織・業務ルールや担当業務内容について) ◇半年程度:OJT(トレーナー制度にて業務に触れながらキャッチアップいただきます) *ご経験スキルにより教育内容が変更になりますが、基本は上記フローです。 |
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求める人材 | 【必須要件】 ※以下いずれか ■高専卒の方 ■理工系学部卒の方 (数理/物理/金属/化学/生物) 【歓迎/尚可条件】 ■シリコンや化合物などの半導体デバイスもしく半導体プロセス開発経験 ■露光機装置光学系プロセス開発経験 ■半導体関連材料(レジスト)、液晶関連材料(先端材料)、基礎材料等開発 経験 など |
給与・待遇
給与 |
400万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 ■その他手当 |
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雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | 【熊本】プロセスエンジニア ★第二新卒歓迎★ |
待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 9:30~18:15 |
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休日・休暇 | ■完全週休2日制(土・日)■祝日■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇■その他休暇 |
その他
選考プロセス | 書類選考 ⇒ 適性検査 ⇒ 面接(1~2回) ⇒ 内定 |
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企業会社特徴 | 【半導体製造装置・同社ならではの魅力】 ■世の中のあらゆるものに使われている半導体を作っているのが、当社が手掛ける半導体製造装置です。半導体製造装置は他の装置に比べ複雑な機能を合わせ持ったメカトロニクスの集合体であり、高い技術力・専門性が求められます。当社はその中でも競合優位性を保ち続けており、毎年研究開発費などへ積極的な投資を行っております。 ■IoT、AI、5G、テレワークなどデータ社会への移行が加速、今後も半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置が不可欠であり、中長期的な市場拡大が見込まれています。成長市場の中で、トップクラスのシェアを持つ立場として働けるやりがいがあります。 ------------------------------------- 【企業特集ページ】 https://mynavi-agent.jp/helpful/pickup-company/9078/ 掲載期間:2024年4月8日~2025年4月7日 (上記URLをクリックで特集ページに遷移します) ------------------------------------- |
企業情報
企業名 | 東京エレクトロン九州株式会社 |
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設立 | 1991年4月 |
資本金 | 2000百万円 |
事業内容 | ■事業内容:コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション装置の開発・製造 東京エレクトロン九州株式会社は世界で圧倒的なシェアをもつ半導体製造装置を開発・製造するメーカーです。 次世代装置向けに技術開発力の強化を進めています。九州でもトップクラスの高付加価値(利益)を誇ります。 【東京エレクトロン(TEL)グループについて】 当グループは、国内6社・27拠点、海外20社・56拠点の計26社で構成されています(連結)。 また当社が扱う半導体製造装置はそれぞれのセグメントで強いポジションをもっており、いずれも世界トップクラスのシェアを獲得しています。 半導体の微細加工に必要な連続した4つのキープロセスで ある成膜、塗布現像、エッチング、洗浄の装置をもつ世界で唯一のメーカーであり、開発段階より技術ニーズや 製品課題を洗い出し、 複数工程の相互最適化を実現するソリューションを提供しています。 |
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