レーザ加工装置の設計・開発（装置の機械設計ご経験者歓迎） 社名非公開
| 職種 | レーザ加工装置の設計・開発（装置の機械設計ご経験者歓迎） |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
■募集の背景 同社グループは、自動車部品や電子電機分野の切断・溶接に関するプロセス及び装置・コンポーネントをお客様に提供しています。レーザ加工技術は非接触加工で、工具の摩耗がなく加工の再現性が高い加工方法で様々な分野で使用されています。お客様のニーズの拡大に対応する必要があり、機械設計・装置全体のまとめができる人材を募集いたします。 ■配属部門のミッション グループ独自の光ハンドリング技術及び幅広い光源（レーザ）と機械メーカならではのシステム設計を融合したレーザシステムインテグレータとして、お客様のニーズに対応します。 ■入社後に任せる業務 レーザ加工装置、半導体製造装置、レーザドリル装置、レーザを用いた計測装置の機械設計関連の開発、設計業務 1．設計／評価／試験業務 ・機構・組立・光学の設計を行い、図面作製・手配まで実施する業務 ・製品テストの内容（ATP）を作製し、実施の指示を出す業務 2．協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社への設計発注依頼時の要求仕様策定業務 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ業務 ３．装置システム設計を主体に、顧客との技術折衝や仕様まとめを実施しながら、顧客要求を具現化する ・顧客との仕様の詰め業務 ・納入仕様の決定、社内レビューによる承認業務 ■当業務の面白み・魅力 レーザ加工装置（溶接、切断）や、レーザアニール装置（半導体製造装置）など、さまざまな分野の装置設計・開発を行っていますが、レーザを用いた新たな製品開発にも取り組んでおり、未知の分野にもチャレンジができます。また、自らのアイデアを活かし製品開発ができ顧客プロセス技術にも関与することが可能です。 ■キャリアステップイメージ 入社直後：入社後3ヶ月の4割の時間は、サンプル加工を通じて実機を操作し製品に触れてもらい、VOCを実感してもらいます。残りの時間は機械設計・システム構成設計を主体とします。装置設計や製品開発を行ったり、商品企画や仕様作成、客先折衝を経験していただきます。弊社の装置の理解度が進んだら、開発業務を担当していただきます。 5年後以降：35年後はご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートかチーム/グループリーダとして活躍いただくことを想定しています。 ■出張頻度・出張先 出張は国内が1回/月、海外は1回/年程度 ■テレワーク頻度 リモート可：リモートワークでの勤務が週2日以下 ※業務により出射必須。当面は在宅でなく出射となります。 ■フレックス 本人の希望により業務に支障のない範囲で使用可能 |
| 求める経験 | ■必須要件 【経験】 ・装置関連設計のご経験 ・機械設計のご経験（3年以上） 【知識・専門性】・振動解析、制御理論の知識 ・製図知識・配管系統図知識 ・材料力学に対する一般的知識 【使用ツール、資格】 ・Solidworks ・ANSYS 【英語】TOEIC500点以上、メール・マニュアル読解：中級レベル、電話・商談：初級レベル ■尚可要件 【経験】レーザ加工装置、半導体製造装置、検査装置などの設計・制御のご経験、ロボットやメカトロ関連の設計経験。 【知識・専門性】 ・レーザ技術 ・光学設計技術 ・Gコードプログラミング知識 ・PLCプログラミング知識 ・産業用ロボットのプログラミング知識 【使用ツール、資格】ZEMAX等光学シミュレーション 【英語】TOEIC600点以上、メール・マニュアル読解：上級レベル、電話・商談：中級レベル |
| 勤務地 |
神奈川県横須賀市夏島町19番地
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| 年収 |
年収：～900万 ※経験・能力を考慮し、当社規定により支給いたします |
| 勤務時間 | 8:30-17:30（うち休憩時間60分） |
| 休日・休暇 |
週休2日制、祝日、年末年始、ゴールデンウィーク、夏季休暇、年次有給休暇（22日）、慶弔休暇、リフレッシュ休暇 など 有休休暇取得平均：16.4日（2018年度実績） ※フレックスタイム制度有り、半日単位の有給休暇取得制度有り |
| 福利厚生 |
■住宅手当 居住地域、単身／複身の区分に応じて家賃の65%を支給（支給期間の上限なし） 単身：45,000円 複身：65,000円 ■育児／介護を行う社員への支援 ・出生時30万円、小学校入学時20万円、中・高校入学時10万円を支給 出生時には出産祝金（10万円）も別途支給 ・育児休暇：3年 ・介護休暇：3年 ・短時間勤務制度 ・育児／介護を事由に退職した社員の再任用制度 ■カフェテリアプラン（選択型制度） ■その他 ・独身寮（入寮期限有り） ・確定拠出年金制度 ・財形貯蓄制度 ・社員持株会 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考 ー 面接数回 ー 内定 |
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