【長野】ポジションサーチ（千曲市） アピックヤマダ株式会社
| 企業名 | アピックヤマダ株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 550万円 |
| 勤務地 |
長野県 千曲市 大字上徳間90番地
しなの鉄道線「戸倉」駅より徒歩7分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
| 職種 | 【長野】ポジションサーチ（千曲市） |
| 業種 | 総合電機業界の機械・機構設計（工作機械） |
| ポイント | ヤマハ発動機グループ／残業月約20時間／福利厚生充実 |
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正社員
完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上平均残業月30時間以内介護支援制度あり資格取得支援制度マイカー通勤可フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 ご本人のご経験やご希望、学んできたことに合わせて 適切なポジションをオファーさせていただきます。 【職務詳細】 ■機械設計：半導体製造装置の機械設計 （メインは3DCADを使用します） ■電気制御設計：装置の電気制御設計 （電気設計とPLCシーケンス制御） ■ソフトウェア設計：装置のアプリケーション、ソフトウェア設計 （使用言語：C#、C++、VS） 【企業・求人の魅力】 同社はヤマハ発動機グループのうちの1社で、 グループ全体で行っている半導体製造の後工程に携わっています。 直近の同社の売り上げも順調に伸長しており、 今後も世界的に半導体の需要が増えていく見込みです。 ★フレックス勤務なのでワークライフバランス両立も可。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・理系出身の方 （大学や専門学校で工学部、電気・電子系の学部ご出身の方 ロボティクスを学んできた方など） 【尚可】 ・2D，3DのCAD操作 ・基礎的な機械設計の知識 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:470万～520万程度 月給制：月額243000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【長野】ポジションサーチ（千曲市） |
| 待遇・福利厚生 |
社会保険完備、退職金制度（確定拠出型年金、日本金型工業企業年金基金）、社員食堂あり（利用補助あり）、マイカー通勤OK ※駐車場無料 、社員優待制度、自己啓発支援、各種研修あり 喫煙情報：敷地内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 |
フレックスタイム制 コアタイム（10：00～15：00） 標準的な勤務時間帯（8：00～16：45） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間休日120日、週休2日制（土日休み）、祝日、有給休暇（10日 ※入社時期により日数決定）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、介護休暇、育児休暇、特別休暇（結婚、忌引き）など |
その他
| 募集背景 | 需要拡大による増員募集 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考、面接1～2回 |
| サービス詳細・特徴 | ■同社の魅力： ・ヤマハ発動機株式会社の完全子会社としてグループでの半導体製造の中核を担っています。需要が拡大している業界ということもあり、同社の業績は年々成長を続けています。 ・希望があればグループ各社と技術交流の一環として、出向してキャリアを積むことも可能になりました。世界各地の拠点での活躍もできます。また、最先端技術やコア技術の開発などにも携わることができる点も同社の魅力です。 ・同社は前向きでオープンな社風が魅力です。例えば、職場環境についてのアンケートを実施し、その結果を基にヤマハ発動機株式会社の良いところを取り入れ、より働きやすい環境整備に力を入れています。 |
| 転職コンシェルジュからのコメント | ～ヤマハ発動機のグループ企業／半導体製造装置金型総合メーカー～ ■グループでの半導体製造の中核を担っています。 需要が拡大している業界ということもあり、同社の業績は年々成長を続けています。 ■希望があればグループ各社と技術交流の一環として、出向しキャリアを積むことも可能です！ 世界各地の拠点での活躍もできます。 ■前向きでオープンな社風 社内で職場環境についてのアンケートを実施し、 その結果を基にヤマハ発動機株式会社の良いところを取り入れ、 より働きやすい環境整備に力を入れています。 |
企業情報
| 企業名 | アピックヤマダ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1953年 |
| 従業員数 | 410名（2023年1月1日現在） |
| 資本金 | 1億円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 半導体製造装置（モールディング装置、自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発、製造、販売及びアフターサービス 【会社の特徴】 日本で先駆けて半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造を始め、現在でも世界シェアはトップクラスです。 開発・設計・製造・販売・アフターフォローを自社で行うメーカーとして多くの業界大手企業と取引実績があります。 お客様のニーズは多種多様であり、そのニーズに応えるために、特に開発力・設計力に注力し約400名の社員のうち100名が設計職として業務にあたりながら、製品ごとに営業担当・製造担当とチームを組み、日本国内だけでなく世界各国のお客様と半導体業界を盛りたてています。 最新スマートフォンにもマイクロプロセッサーにも同社の製品が使われており、今後は電気自動車などに使われる大型半導体、メモリー系の半導体などにも力を入れていき、国内だけではなく、世界のシェアを拡大していきます。 |
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