設計開発（パッケージ基板向け投影露光装置） 伯東株式会社
| 職種 | 設計開発（パッケージ基板向け投影露光装置） |
|---|---|
| 社名 | 伯東株式会社 |
| 業務内容 |
【職務概要】 パッケージ基板向け投影露光装置の企画・開発業務に携わります。 【職務詳細】 ■製品：パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー） ■範囲：企画／開発 【具体的には】 当GPは社内で唯一装置の設計開発を行っている部署です。今後大きな市場に成長するであろう5G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端の装置の企画から装置開発までを担当します。顧客はもちろん多くの協力会社と連携しそれを実現していく過程は、技術者にとってとてもやりがいのある仕事です。 製品は開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置（ステッパー）です。この装置の電気設計（配線設計、部品選定、保守）とPLCラダー製作を担当します。客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 ■仕事の流れ：装置の基礎知識を習得してもらい、経験に応じて改造／改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できる様に進めます。将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかのご経験 ・電気配線図設計の実務経験（3年以上） ・シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験（3年以上） 【尚可】 ・半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、現場対応に積極的に取り組んでいただける方 ■教育・研修 社内の技術研修をはじめ、最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中心となりますが階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。 |
| 勤務地 |
東京都新宿区新宿1丁目1-13
東京メトロ丸ノ内線「新宿御苑前」駅徒歩4分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
|
| 年収 |
年収:400万～750万程度 月給制：月額226000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 勤務時間 | 9時00分～17時30分 |
| 休日・休暇 | 年間休日120日、完全週休2日制（土日）、祝日、年間有給休暇10日から20日（下限日数は入社半年経過後付与）、年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇 |
| 募集背景 | 増員 |
| 福利厚生 |
通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員、短時間勤務制度、奨学金返還支援制度 等 喫煙情報：屋内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考⇒SPI選考⇒一次面接⇒最終選考⇒内定 ※一次面接の後に、面談や1.5次面接を行う可能性あり |
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